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聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
2018-12-06 11:12:39 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...... [閱讀更多]
聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展
2018-12-06 09:00:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...... [閱讀更多]
聯發科技「智在家鄉」競賽決賽名單增加至 10 組，最年輕入選者僅 13 歲
2018-12-04 14:22:49 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
聯發科技（MediaTek）於 2018 年舉辦第一屆「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵全民發揮社會影響力、創意與科技力，為自己家鄉做一件事情。 由於參賽隊伍表現優異，最後在評審團一致決議下，宣布由原本 7 組名額增加到 10 組，名單將於 12 月 19 日頒獎典禮現場將由聯發科技董事長蔡明介親自宣布一百萬元獎金首獎。入圍決賽隊伍中，關注領域囊括「農業環境」、「社福流程」、...... [閱讀更多]
Realme U1確定首發搭載聯發科Helio P70處理器 11/28正式亮相
2018-11-19 15:43:17 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
恰好與華碩即將推出的ZenFone Max Pro (M2)打對頭，先前透露將首發採用聯發科Helio P70處理器的Realme品牌新機，確定將在11月28日12點30分推出Realme U1，並且與印度亞馬遜獨家合作銷售。 如Realme執行長Madhav Sheth先前透露說法，Realme U1將成為第一款採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，並且強調手機自拍...... [閱讀更多]
OPPO子品牌Realme透露將率先採用聯發科Helio P70，未來也將導入閃充技術
2018-11-09 13:31:27 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
OPPO旗下針對東南亞市場年輕用戶打造的子品牌Realme，在今年接連推出Realme 1、Realme 2，以及Realme C1與Realme 2 Pro之後，稍早更宣佈將率先採用聯發科近期發表的新款處理器Helio P70，同時更確定用於OPPO品牌手機的VOOC閃充技術，未來也會提供Realme旗下手機產品使用。 根據Realme執行長Madhav Sheth透露，未...... [閱讀更多]
藉地利之便 聯發科強調未來在6G網路技術布局將取得領先優勢
2018-11-01 12:00:50 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
從2014年10月宣布於無線通訊發展重鎮芬蘭奧盧 (Oulu)成立研發中心開始，聯發科便積極布局無線通訊技術，並且鎖定接下來的5G網路技術發展取得優勢，同時在芬蘭政府開始規劃2030年開始讓6G網路技術 (第六代無線通訊網路技術)之際，聯發科也預期藉由研發中心位於芬蘭地利之便，預計在未來6G網路技術有更快布局。 除了在奧盧設置研發中心，聯發科同時也與在全球無線通訊技術有諸多貢...... [閱讀更多]
提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力，聯發科推出 Helio P70 處理器
2018-10-24 15:23:17 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
聯發科技今（24）日宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），將 AI 引擎結合 CPU 與 GPU，提升 AI 處理能力，同時也提升影像與拍攝功能的支援，以及遊戲性能和連接功能，。 曦力 P70 採用台積電 12nm FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率達 525MHz，採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cort...... [閱讀更多]
聯發科宣布推出Helio P70 導入新一代人工智慧引擎運算效能
2018-10-24 13:22:41 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
如先前市場消息，聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70，將接續NeuroPilot人工智慧平台，透過APU搭配CPU、GPU的運算設計，並且提升相機拍攝與遊戲應用功能，同時支援300Mbps/s的下載表現，以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品，Helio P70同樣強...... [閱讀更多]
聯發科技全球布局「研發分工 + 跨國整合」，名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠
2018-10-01 17:45:46 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
聯發科技（MediaTek）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G 時代的來臨，持續深化全球人才運籌與研發佈局。 聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘，目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠；本次董事長訪視的歐洲研發中心，承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋 5G 終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發...... [閱讀更多]
動手玩／Nokia 5.1 Plus提供高質感、更好使用的性價比使用體驗
2018-09-20 06:08:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
HMD Global日前在台灣地區以Nokia 5.1 Plus名稱推出新機，與中國地區以Nokia X5名稱推出版本相同，同樣採用解析度為1520 x 720、19:9顯示比例，並且一樣維持瀏海造型設計的5.86吋螢幕，而處理器也採用聯發科Helio P60規格，強調相比競爭對手以新台幣4990元提供更具性價比的使用體驗。 Nokia 5.1 Plus實際持握比例...... [閱讀更多]
