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Intel技術與系統架構暨客戶群副總裁Asha Keddy在稍早接受訪談時透露，旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560已經進入量產。而就市場看法認為，此款數據晶片將用於今年即將推出的新款iPhone系列機種。 不過，從市場供需及目前Intel數據晶片實際應用表現情況，蘋果預計在今年推出的新款iPhone仍有部分比例將採用Qualcomm提供數據...... [閱讀更多]

2014年曾因涉嫌侵害Ericsson持有專利而在印度地區遭提告的小米，後續因小米提出和解，並且以每台設備預繳100盧比金額 (新台幣50元左右)金額作為法院擔保提存，最後僅能在印度地區銷售採用Qualcomm處理器產品，而無法銷售搭載聯發科處理器版本機種。 不過，相關消息指稱小米目前已經與Ericsson再次達成和解，預期將在印度市場恢復銷售搭載聯發科處理器的手機產品，意味...... [閱讀更多]

聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示...... [閱讀更多]

聯發科技今（23）日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台：聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0GHz，搭配智慧管理各任務...... [閱讀更多]

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有...... [閱讀更多]

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時...... [閱讀更多]

從工信部稍早公布文件顯示，vivo計畫推出搭載聯發科Helio P60處理器的X21i，基本上外觀設計幾乎與X21沒有差異，但電池容量將增加為3245mAh。另一方面，OPPO可能計畫在中國市場宣布推出日前在台灣地區揭曉的R15 Pro，同樣加入IP67防水防塵，以及NFC近場感應功能。 雖然vivo與OPPO目前幾乎已經各自維持獨立運作，但兩者在手機產品設計似乎仍有不少相似...... [閱讀更多]

今年3月19日率先於中國市場宣布，同時在3月底上市銷售的OPPO R15系列，目前也確定台灣地區上市銷售資訊，而筆者率先取得在台灣地區上市銷售的一般版，確認此款採用聯發科Helio P60處理器的手機產品實際特色。 相比夢境版，一般版的R15在外觀設計上並沒有差異，只是顏色分別推出白色與漸變紫兩款配色，漸變紅款式則僅夢境版提供，而台灣未來更計畫在以R15 Pro名稱銷售的夢境...... [閱讀更多]

先前就有計畫自行投入5G連網技術研發，甚至傳出已經打造對應5G連網技術規格的iPhone原型機種，蘋果稍早再度於對外召募人才需求內透露自行投入打造5G連網技術的可能性。 根據Cult of Mac網站報導，從蘋果日前對外公布的職缺招募內容顯示將徵求熟稔毫米波技術應用的晶片設計工程師，其中雖然並未直接說明將投入5G連網技術應用設計，但由於毫米波在接下來即將普及應用的5G連網技術...... [閱讀更多]

繼美國下達禁令，不準相關廠商向中興關鍵組件後，台灣經濟部亦向另一巨頭聯發科下令，禁止對方向中興出售相關組件。台灣表示相關舉動並非針對中興，而是一貫出入口管理安排。至於聯發科方面，亦承認了相關的禁令，不過就表示正申請許可令，希望可以在兩至三星期內完成申請。當許可令通過後，便可以立即向中興出貨。 ... [閱讀更多]