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致力將 5G 科技化至指尖大小，聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018-09-08 15:25:16 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
聯發科技（MediaTek）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5...... [閱讀更多]
積體電路六十週年IC60特展華山登場，聯發科展示5G原型手機等新技術
2018-09-08 15:07:41 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
科技部今日（9/8）於台北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》，展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中，亮相了自家「5G 晶片原型機」。繼今年二月在 MWC 2018 與各國大廠共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，並展示 5G 終端原型，當時的大小還如同一台電腦主機，此次展出之「5G 晶片原型機」尺寸已經縮小至與...... [閱讀更多]
聯發科在台展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機
2018-09-08 10:32:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在台灣科技部主辦的積體電路60週年特展IC60中，聯發科實際展示以智慧型手機尺寸打造的5G網路裝置原型設計，強調接下來將會配合5G網路技術發展各類創新技術，例如5G手機、物聯網、人工智慧與車聯網技術。 聯發科智慧手機尺寸設計的5G晶片原型機 根據聯發科資深副總經理暨技術長周漁君博士說明，預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸...... [閱讀更多]
聯發科發表雙目立體視覺結構光參考設計，強調成本更低、安全性與iPhone X同級
2018-09-05 17:42:22 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
聯發科技今日（9/5）宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎，搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線攝像頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演演算法。聯發科強調，該參考設計...... [閱讀更多]
以低成本帶來 iPhone X 同等辨識能力，聯發科技推出雙目結構光參考設計
2018-09-05 14:13:33 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
聯發科技（MediaTek）今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 （Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 MediaTek Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 （IR Projector）、兩顆紅外線鏡頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演演算法；該參考設計比 3D...... [閱讀更多]
超便宜 Android 雙鏡頭手機開箱！只要 NT$3,999 元起跳的小米科技「紅米6」表現到底如何？拍照行嗎？
2018-07-28 03:28:29 by ifans @ ifans [引用來源]
之前小旭才開箱建議售價只要 NT$ 5,499 元起的「紅米Note 5」(開箱文請點我)，轉眼間「紅米6」竟然也在台灣開賣了！不過別擔心，兩款雖然都是紅米系列，但其實還是有些差異的唷，這一篇小旭就來開箱價格只要 NT$3,999 元與 4,999 元的超值入門機，相信這款超值機型對於預算有限的使用者來說，一定很想知道它的表現如何吧！來吧～開箱 ^^ 紅米Note 5 的開箱...... [閱讀更多]
Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片
2018-07-26 07:19:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了宣布放棄收購恩智浦，Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時，更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。 不過，蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法，意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片，或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。 目前在iP...... [閱讀更多]
聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22
2018-07-17 14:00:35 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...... [閱讀更多]
預計用於Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820將導入ARM DynamIQ架構
2018-07-11 17:41:40 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exy...... [閱讀更多]
Intel否認與蘋果晶片供應關係受影響 強調現有合作不變
2018-07-06 09:15:33 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指出，蘋果可能準備在未來整合Wi-Fi與藍牙通訊功能晶片供應關係取消與Intel繼續合作，可能準備採用自製晶片，或是尋求其他合作廠商。不過，Intel在後續回應強調現階段與既有客戶合作關係不變。 以色列Calcalist網站報導指出，Intel內部已經接獲蘋果表示不會在2020年預計推出的iPhone產品繼續使用Intel提供通訊晶片，因此預期將中止發展代號Sunny...... [閱讀更多]
