聯發科 - 的 同標籤文章 - 共有 146 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

稍早於美國舊金山Moscone Center舉辦的第27屆RSA大會上，微軟宣布針對物聯網應用推出名為Azure Sphere的物聯網安全解決方案，其中更攜手聯發科打造針對物聯網提供安全及聯網功能的微型控制器MT3620，藉此提昇更高運算效能與安全表現，同時將以免費授權形式授權合作夥伴使用，藉此擴展更大物聯網應用情境。 在去年Build 2017揭曉Azure IoT Edg...... [閱讀更多]

聯發科技今（10）日宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過...... [閱讀更多]

聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...... [閱讀更多]

聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，今（22）日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於 2019 年中落成。 聯發科技成立 21 年，於竹科...... [閱讀更多]

Photo Credit： Padai 本篇來自合作媒體 Pingwest，INSIDE 經授權轉載。 美國知名財經資訊網站 The Motley Fool 今日發表文章稱 ，在收購高通失敗後，博通 (Broadcom) 還有另外三家潛在的併購對象，其中包括台灣的聯發科。上週一，美國總統川普發布命令，以國家安全為由，禁止博通收...... [閱讀更多]

日前由OPPO自行公布R15系列新機代言人、具體特色與設計之後，OPPO也正式將新機實際上市售價與完整細節公布，確定導入先前已經取得不少專利設計的「瀏海」造型螢幕，同時也確定在一般版採用聯發科稍早在MWC 2018期間接小的Helio P60處理器，而夢境版則確定採用Qualcomm Snapdragon 660處理器，兩者均首發採用Sony新款1/2.6吋、1600萬畫素、支援60f...... [閱讀更多]

除了確定將揭曉新機OPPO R15，以及OPPO R15夢鏡版，OPPO稍早更宣布將以人工智慧技術讓人像拍攝與美顏效果更加自然，同時更確認將藉由全新3D人像打光功能讓拍攝影像有不同風格。 如同蘋果在iPhone X、iPhone 8 Plus加入不同打光效果的人像光線模式，OPPO此次也計畫在OPPO R15內加入包含輪廓光、影調光...... [閱讀更多]

在 MWC 2018 世界通訊展中，由中國品牌 uleFhone 推出的 T2 Pro 也在展區亮相，除了配備聯發科 Helio P70 處理器，還有佔比超高的 19：9 全尺寸螢幕。 剛看到 uleFhone T2 Pro，就被那螢幕佔比超高所吸引；根據官方所敘述，這款手機配備 19：9 螢幕，內建聯發科 Helio P70 處理器、8GB RAM / ...... [閱讀更多]

聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片（SoC），此為第一個搭載多核心 AI 處理器（行動 APU）與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台；相較於 Helio P23 和 Helio P30，聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器（CPU...... [閱讀更多]

在此次MWC 2018期間，聯發科實際展示旗下針對中階旗艦市場打造的Helio P60處理器，同時強調整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果。此外，在處理器核心切換運作時所採用的新版CorePilot 4.0技術，更可讓處理器能自動針對溫度、效能取得平衡，進而在整體電池使用效率相...... [閱讀更多]