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聯發科技今日(12/6)發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量......