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聯發科 Helio G90 處理器效能數據在安兔兔（AnTuTu）曝光，實際表現如何？一起來瞧瞧吧！ 聯發科技 Helio G90T 由兩個 ARM Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 組成，GPU 方面搭載了 ARM Mali–G76 MC4，主頻高達 800MHz，並且內置雙核 APU，結合 CPU 和 GPU，可提供 1TMACs 的 AI 算力，並...... [閱讀更多]

聯發科技今（30）日推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine，該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗，系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6,400 萬畫素鏡頭...... [閱讀更多]

聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。Helio G90T 由兩個ARM Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 組成，GPU 方面搭載了 ARM Mali-G76 MC4，時脈高達 800MHz，並且配備雙核...... [閱讀更多]

在先前預告後，聯發科正式揭曉針對遊戲應用打造的Helio G90系列處理器，同時也宣布推出遊戲最佳化引擎HyperEngine。 Helio G90系列處理器將針對手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控在內需求進行最佳化，讓使用者能在遊戲體驗獲得更好感受，同時此系列處理器也成為聯發科首波針對遊戲打造應用產品，並且成為全球首款獲得德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證晶片，分別支...... [閱讀更多]

聯發科稍早宣布，將在7月底於上海舉辦發表會活動，預計揭曉旗下首款針對遊戲體驗打造的處理器平台Helio G90，並且強調「遊戲芯生，戰力覺醒」。 或許是基於競爭對手Qualcomm在遊戲手機市場應用發展，同時也針對中階旗艦定位機種推出符合遊戲使用需求的Snapdragon 730G，因此聯發科稍早宣布將推出旗下第一款針對遊戲體驗打造的處理器產品，並且以Helio G90為稱。...... [閱讀更多]

聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算；S900 擁有整合度高且性能佳的 CPU、GPU 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit），藉由 AI 在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。 S900 目前已量產，終端產品將於 2020 年初對外供...... [閱讀更多]

聯發科技今（25）日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前...... [閱讀更多]

聯發科稍早宣布推出Helio P65，其中以「2+6」核心架構設計，分別透過2組運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A75 CPU，以及6組運作時脈達1.7GHz的Cortex-A55 CPU構成，同樣藉由CorePilot智慧調度執行任務、更智慧溫控管理、用戶習慣監測等，並且確保性能表現可靠度及一致性。 依照聯發科說明，Helio P65採用台積電12nm FinFE...... [閱讀更多]

聯發科技今（29）日發表最新 5G 系統單晶片，該款採用 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科技獨家開發的 AI 處理器 APU。 聯發科技 5G 系統單晶片內置 5G 數據機  Helio M70，該產品包含安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立 AI 處理單元 APU，可充分...... [閱讀更多]

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2...... [閱讀更多]