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NEC集團（NEC Corporation, TSE：6701）在Frost & Sullivan的Frost Radar™報告中獲評為2022年生物辨識驗證解決方案的領導者。 這是NEC第二年榮獲市場領導者的地位，顯見NEC致力開發生物辨識解決方案的決心，進而創造出龐大商機。 ...... [閱讀更多]

日立公司(TSE: 6501)旗下現代化基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara今天宣布TechTarget旗下部門ESG (Enterprise Strategy Group)針對日立內容平台(Hitachi Content Platform, HCP)所做的一份技術評論結果，此評論報告對HCP的擴充性、高效能以及針對現代化應用程式和資料分析工作負載所提供...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel Wireless Solutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi H...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel WirelessSolutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技...... [閱讀更多]

疫情已逐漸趨緩，各國也陸續開放國門，但缺工、通貨膨脹和供應鏈重組等重大因素，使得企業必須更靈敏的應對市場和環境中的改變。Aruba，Hewlett Packard Enterprise的子公司 (紐約證交所代碼：HPE) 今日舉辦媒體記者會，針對新世代網路環境發展、新型消費模式的出現以及各產業趨勢提出觀察見解，並針對Aruba的革命性網路應用技術進行說明。 ...... [閱讀更多]

應用材料公司推出新的電子束 （eBeam） 量測系統，這系統專門用來精確量測由極紫外光 （EUV） 和新興高數值孔徑 （High-NA） EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸 （critical dimension）。 晶片製造商在微影成像機（lithography scanner）將圖案從光罩轉移到光阻後，可利用關鍵尺寸掃描式電子顯...... [閱讀更多]

應用材料公司發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning）...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵 ...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵 ...... [閱讀更多]