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日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，其在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（FastMover）。此為HitachiVantara連續第六年獲得肯定，突顯其在企業非結構化資料管理方面的實力，包括在混合環境中提供治理、自動化與控管能力，同時彰顯該公司持續推進Vir...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，其在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（FastMover）。此為HitachiVantara連續第六年獲得肯定，突顯其在企業非結構化資料管理方面的實力，包括在混合環境中提供治理、自動化與控管能力，同時彰顯該公司持續推進Vir...... [閱讀更多]

HPE（NYSE: HPE）宣布推出全新超級運算程式設計軟體，帶給客戶更簡化的操作體驗。該軟體首度支援HPE ProLiant Compute伺服器，為HPE各項系統提供一致的使用體驗。HPE亦針對高效能運算（HPC）導入網路與儲存產品中的多租戶功能，打造出業界最廣泛的端到端超級運算解決方案產品組合之一，協助國家研究機構推動主權AI研究。同時，HPE推出全新融資服務，讓客戶在汰換先進運...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣佈CA Engineering正式加入其設計合作夥伴計畫（DesignPartner Program）。此次合作將這家北美經驗最豐富的無線通訊設計公司之一，納入摩爾斯微電子持續擴展的全球合作夥伴生態系，共同推動可量產的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子設立設計合作夥伴計畫旨在與經過審核的設計公司、...... [閱讀更多]

HPE（NYSE: HPE）宣布擴展GreenLake平台功能，透過代理型AIOps、私有雲與AI基礎架構軟體等創新技術，為代理型企業提供統一的營運能力。藉由GreenLake，HPE為客戶打造一致的營運模式，以因應日益攀升的虛擬化成本、滿足新興AI工作負載的現代化需求，並降低營運複雜度。「隨著企業持續擴展AI規模，他們需要以更簡便的方式治理AI基礎架構，並在混合環境中推動營運現代化，...... [閱讀更多]

HPE（NYSE: HPE）今日宣布推出多項全新創新技術，協助客戶轉型為代理型企業（Agentic Enterprise），並以更高的安全性、治理力與掌控度將AI導入實際營運中落地運用。這些新技術進一步強化HPE AI Factory with NVIDIA解決方案，使智慧系統可自主適應、持續演進、協同運作並具備治理能力，以因應下一個AI時代的到來。「隨著 AI 自主性日益提升，企業需...... [閱讀更多]

HPE發布多項重大進展，透過推出全新AI資料中心網路、路由、代理型AIOps與安全創新技術，將自駕網路策略擴展至AI工廠、資料中心與企業邊緣環境，協助企業在日益分散且AI驅動的環境中簡化營運並提升效能。此次推出的創新技術進一步推動網路成為HPE代理型企業策略的基礎。透過自駕網路提供智慧自動化能力，可協助企業簡化管理、降低複雜度，並實現大規模且無須人工介入的自主 IT 營運。全新功能包括...... [閱讀更多]

HPE發布多項重大進展，透過推出全新AI資料中心網路、路由、代理型AIOps與安全創新技術，將自駕網路策略擴展至AI工廠、資料中心與企業邊緣環境，協助企業在日益分散且AI驅動的環境中簡化營運並提升效能。此次推出的創新技術進一步推動網路成為HPE代理型企業策略的基礎。透過自駕網路提供智慧自動化能力，可協助企業簡化管理、降低複雜度，並實現大規模且無須人工介入的自主 IT 營運。全新功能包括...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣佈VPI Technology正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program），帶來完整的Wi-Fi HaLow產品設計與製造專業能力。此次合作標誌著Wi-Fi HaLow生態系持續擴展，讓客戶能夠運用VPI在產品開發、測試、認證及製造等方面的豐富經驗。摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模組，協助美國與加拿大的產品開發團隊加速將長距離、低功耗的Wi-Fi HaLow裝置推向市場。MM8108-M20採用摩爾斯微電子的第二代MM8108 Wi-Fi HaLow 系統單晶片（SoC），將sub-GHz Wi-Fi連線能力高度整合至尺寸僅18...... [閱讀更多]