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全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出兩款 Wi-Fi HaLow USB適配器（Dongle）參考設計，透過簡易的USB 連接，即可為現有裝置提供長距離的Wi-Fi HaLow連網能力。此兩款摩爾斯微電子Wi-Fi HaLow USB適配器均採用其領先市場的MM8108 SoC，讓開發者能在現有的各式裝置上啟用Wi-Fi HaLow。W...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這家總部位於美國芝加哥的工程公司具備涵蓋概念定義、概念驗證、原型製作以及可製造性設計的深厚產品開發專業能力。摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫旨在為設計公司、系統整合商與開發團隊提供所需的晶片、工具與技術支援，協助...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這家總部位於美國芝加哥的工程公司具備涵蓋概念定義、概念驗證、原型製作以及可製造性設計的深厚產品開發專業能力。   摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫旨在為設計公司、系統整合...... [閱讀更多]

新思科技（Synopsys）指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，吸引超過千名來自台灣半導體、AI、高效能運算、先進封裝、電子製造及系統應用領域的高階主管、矽晶設計社群及產業生態系夥伴共襄盛舉。本次大會以「從矽晶片到系統設計（silicon to systems design）的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（Synopsys User ...... [閱讀更多]

代理式AI、高效運算（HPC）及大型語言模型（LLM）快速發展，帶動企業加速建置AI資料中心。而這股熱潮的背後，除了仰賴運算效能本身，更需要穩定的散熱、供電與監控能力作為後盾。因應此趨勢，至上電子集團（TWSE:8112）今日宣布，以既有記憶體與儲存產品優勢為基礎，進一步整合散熱、供電及監控等AI基礎架構關鍵技術。正式布局AI資料中心基礎架構市場。除提供完整產品線外，更結合售前選型、導...... [閱讀更多]

全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，搭載摩爾斯微電子的MM8108系統單晶片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組已通過FCC/IC/CE/RCM認證，並正式取得量產資格，為物聯網（IoT）裝置製造商提供一條經過驗證、可大規模導入Wi-Fi HaLow的途徑。  FGH200M搭載摩爾斯微電子第...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，其在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（Fast Mover）。此為Hitachi Vantara連續第六年獲得肯定，突顯其在企業非結構化資料管理方面的實力，包括在混合環境中提供治理、自動化與控管能力，同時彰顯該公司持續推進V...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，其在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（FastMover）。此為HitachiVantara連續第六年獲得肯定，突顯其在企業非結構化資料管理方面的實力，包括在混合環境中提供治理、自動化與控管能力，同時彰顯該公司持續推進Vir...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara宣布，其在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（FastMover）。此為HitachiVantara連續第六年獲得肯定，突顯其在企業非結構化資料管理方面的實力，包括在混合環境中提供治理、自動化與控管能力，同時彰顯該公司持續推進Vir...... [閱讀更多]

HPE（NYSE: HPE）宣布推出全新超級運算程式設計軟體，帶給客戶更簡化的操作體驗。該軟體首度支援HPE ProLiant Compute伺服器，為HPE各項系統提供一致的使用體驗。HPE亦針對高效能運算（HPC）導入網路與儲存產品中的多租戶功能，打造出業界最廣泛的端到端超級運算解決方案產品組合之一，協助國家研究機構推動主權AI研究。同時，HPE推出全新融資服務，讓客戶在汰換先進運...... [閱讀更多]