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新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，...... [閱讀更多]

    我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的展品與插畫，從藝術、創意、生活、科學、產業現況、未來展望與想像等層次，全方位、多角度的認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布與AWS （Amazon Web Services)）擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載，重要更新包括： 在AWS市場提供AMI （Amazon Machine Image）形式的HPE NonStop Development ...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE：HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案。隨著HPE GreenLake for Large Language Models （LLMs）的推出，企業可私下在永續的超級運算...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布在其HPE GreenLake邊緣至雲端平台、混合雲服務、私有雲產品組合和合作夥伴生態系統中提供更多解決方案與創新功能。 「自2019年提出透過HPE GreenLake將所有產品轉變成服務的策略以來，我們已成功吸引客戶，令他們更加渴望將現代化的雲端體驗與混合雲的控制、治理、效能和可預測性結合...... [閱讀更多]

日立（TSE: 6501）旗下現代基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣布與思科（Cisco）簽署兩項新的全球合作協議，成為思科服務供應商與解決方案技術整合商（STI）合作夥伴計畫的新成員。HitachiVantara加入這兩個合作夥伴計畫有助於將思科的技術順利整合至其儲存產品，並晉升為資料中心基礎架構與混合雲代管服務的領導廠商。 如需了解更多...... [閱讀更多]

關鍵數位基礎架構與營運持續解決方案全球供應商—Vertiv（NYSE：VRT）推出針對無需架設在高架地板的資料中心，所設計了次世代熱管理系統Vertiv™ Liebert® AHU。數十年來，超大型資料中心與機房代管服務商主要使用傳統高架地板協助IT設備散熱，然而此次世代熱管理系統架無需設計高架地板，更有效利用IT使用空間，達到更高的成本效益。   為現今面臨現代高密...... [閱讀更多]

應用材料公司發表最新的永續報告書，詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理（ESG）的倡議方案和實施成果。報告書特別強調了公司在自身組織內、與供應商和客戶以及全球電子生態系方面推展各項ESG努力所帶來的影響。   應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司身處半導體技術的最前沿，而這些技...... [閱讀更多]

台灣知名AI行銷科技公司阿物科技（awoo Intelligence），結合連續舉辦八屆、具有深度影響力之成長駭客年會，在今日舉辦亞洲行銷科技高峰會MarTech Asia 2023，號召17位國際企業領導者及業界商務領袖，共同探討全球新零售趨勢與最新解方、品牌佈局OMO實務經驗案例分享，集結產業先驅成為虛實共生新時代的造浪者，深化行銷科技應用，創造零售新未來。 隨著消費者行為改變...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布在HPE GreenLake邊緣至雲端平台上推出新的永續儀錶板預覽版以及完整的永續服務產品組合。這一系列涵蓋技術、服務、財務和資產升級再造計畫（Asset Upcycling Services）的產品組合可協助企業組織減少IT資產所產生的碳足跡。   「...... [閱讀更多]