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根據 2022年的報告顯示，超過五分之四的企業組織已開始部署混合雲模式，較前一年有所增加，原因在於混合雲模式能平衡公有雲、私有雲和本地端之間的資料，進而提供靈活性。然而，隨著資料量持續倍增，管理多個環境的複雜性可能導致資料來源之間缺乏整合，因而限制企業組織提取商業價值的能力，並可能增加管理成本。 這項新的聯合解決方案結合了Azure雲端服務的強大功能與Hitachi UCP雲端基礎...... [閱讀更多]

  ·        靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·        智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AI...... [閱讀更多]

·         *靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·         *智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市時間，並最大化大量製造的產能和良率 ·  &n...... [閱讀更多]

新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，...... [閱讀更多]

    我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的展品與插畫，從藝術、創意、生活、科學、產業現況、未來展望與想像等層次，全方位、多角度的認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布與AWS （Amazon Web Services)）擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載，重要更新包括： 在AWS市場提供AMI （Amazon Machine Image）形式的HPE NonStop Development ...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE：HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案。隨著HPE GreenLake for Large Language Models （LLMs）的推出，企業可私下在永續的超級運算...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布在其HPE GreenLake邊緣至雲端平台、混合雲服務、私有雲產品組合和合作夥伴生態系統中提供更多解決方案與創新功能。 「自2019年提出透過HPE GreenLake將所有產品轉變成服務的策略以來，我們已成功吸引客戶，令他們更加渴望將現代化的雲端體驗與混合雲的控制、治理、效能和可預測性結合...... [閱讀更多]

日立（TSE: 6501）旗下現代基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara宣布與思科（Cisco）簽署兩項新的全球合作協議，成為思科服務供應商與解決方案技術整合商（STI）合作夥伴計畫的新成員。HitachiVantara加入這兩個合作夥伴計畫有助於將思科的技術順利整合至其儲存產品，並晉升為資料中心基礎架構與混合雲代管服務的領導廠商。 如需了解更多...... [閱讀更多]

關鍵數位基礎架構與營運持續解決方案全球供應商—Vertiv（NYSE：VRT）推出針對無需架設在高架地板的資料中心，所設計了次世代熱管理系統Vertiv™ Liebert® AHU。數十年來，超大型資料中心與機房代管服務商主要使用傳統高架地板協助IT設備散熱，然而此次世代熱管理系統架無需設計高架地板，更有效利用IT使用空間，達到更高的成本效益。   為現今面臨現代高密...... [閱讀更多]