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微小而強大:摩爾斯微電子與海華科技合作提供全球最小型的Wi-Fi HaLow模組

2023-01-03 14:49:49 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

創新物聯網Wi-Fi ® 無晶圓半導體公司 摩爾斯微電子 (Morse Micro)宣布與全球無線通訊及數位影像處理解決方案領導廠商 海華科技 (AzureWave Technologies)締結合作關係,為Wi-Fi HaLow在物聯網(IoT)領域的廣泛應用做好準備。在這項合作案中,海華科技將設計與製造兩個Wi-Fi HaLow模組,包括尺寸只有13mm x...... [閱讀更多]

Vertiv發布3大新白皮書,探討瞬息萬變的資料中心基礎架構

2023-01-03 13:45:33 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

關 鍵數位基 礎架構與營運持續解決方案全球供應商 Vertiv  (NYSE:VRT) 針對資料中心基礎架構的重要議題發布三篇新白皮書,內容涵蓋預製式模組化創新設計、非架高地板(non-raised floor)的冷卻策略,以及用燃料電池取代傳統柴油發電機的可能性。全球資料中心業者持續建置日趨複雜的混合型網路,讓企業、雲端和邊緣應用程式滿足消費者迅速增長的...... [閱讀更多]

Vertiv 2023年資料中心「五大趨勢」預測

2022-12-26 11:50:26 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

在當前氣候變化的背景下,全球皆持續努力解決不斷增加的能源。關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商 Vertiv (NYSE: VRT)專家每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解。在2023年,資料中心業者的用電量與碳足跡管理方式將帶動新法規與新標準的發展,並驅使他們尋找可取代發電機的新備用電源。 「越來越多應用程式需要運算與儲存資料,促使資料中心產業...... [閱讀更多]

應用材料公司將擴大在半導體製造技術的全球領先地位

2022-12-22 15:21:05 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能。 應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示:「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者,這些...... [閱讀更多]

2022-12-22 14:05:09 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示:「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者,這些基礎科技決定...... [閱讀更多]

應用材料公司將擴大在半導體製造技術的全球領先地位

2022-12-22 13:58:10 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (GaryDickerson) 表示:「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者,這些基礎科技決定了...... [閱讀更多]

應用材料公司將擴大在半導體製造技術的全球領先地位

2022-12-22 13:51:41 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (GaryDickerson) 表示:「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者,這些基礎科技決定了...... [閱讀更多]

應用材料公司將擴大在半導體製造技術的全球領先地位

2022-12-22 13:48:29 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (GaryDickerson) 表示:「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者,這些基礎科技決定了...... [閱讀更多]

應用材料公司的突破性電子束成像技術加速世界最先進電腦晶片的開發

2022-12-19 17:27:32 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

應用材料公司宣佈其「冷場發射」(cold field emission, CFE) 技術已達成商品化並可供應客戶。這一項突破性電子束 (eBeam) 成像技術可協助客戶更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷,以加快次世代閘極全環 (Gate-All-Around, GAA) 邏輯晶片、以及更高密度DRAM和3D NAND記憶體的開發和製造。 晶...... [閱讀更多]

Hitachi Vantara預測2023年商業科技趨勢

2022-12-19 15:52:05 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]

日立公司 (TSE: 6501) 旗下數位基礎架構、資料管理與解決方案子公司Hitachi Vantara針對2023年的商業科技、資料以及物聯網(IOT)提供了趨勢發展洞見,包括使用AIOps與人工智慧將IT營運管理自動化,以及資料智慧化與資料合理化的能力都是未來企業所能提升營運績效的關鍵。 Hitachi Vantara首席執行長Gaj...... [閱讀更多]