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2023年5月16日台北訊 – FUJIFILM公司宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液*1與微影相關材料*2。既有的台南廠房（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元*...... [閱讀更多]

安全科學領域的全球專家 UL Solutions 今日宣布攜手工業技術研究院 （ITRI） 與財團法人安全衛生技術中心（SAHTECH），正式啟用位於新竹全新設立的「防爆安全聯合訓練教室」，並訂於 7 月 6 日起全面展開專業防爆人員培訓課程。  防爆安全聯合訓練教室主要提供危險場所安全教育培訓課程。結合 UL Solutions、工研院及安衛中心三大組織在應用安全科學、...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）宣佈推出創新的產品功能，透過次世代HPE Aruba Networking Central（雲端原生網路管理解決方案）幫助企業組織的IT團隊簡化網路管理流程，並提升IT營運敏捷性。HPE Aruba Networking也宣布推出新的網路即服務（NaaS）功能，讓客戶和通路夥伴在HPE GreenLake...... [閱讀更多]

今年四月初由眾多人工智慧業界一流廠商參與的 MLPerf  v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中，AI ASIC 平台領導廠商創鑫智慧 (NEUCHIPS) 公布其世界第一個專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的 AI 加速器 RecAccel  N3000的測試數據，在伺服器領域的能源效率 (En...... [閱讀更多]

今年四月初由眾多人工智慧業界一流廠商參與的 MLPerfTM v3.0 AI 推論 (Inference) 效能基準測試中，AI ASIC 平台領導廠商創鑫智慧 (NEUCHIPS)公布其世界第一個專為資料中心推薦模型 (Recommendation Model) 設計的 AI 加速器 RecAccelTM N3000的測試數據，在伺服...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise (NYSE: HPE) 宣布推出新檔案、區塊、災難復原與備份還原資料服務，幫助客戶消除資料孤島、降低成本和複雜性，並提升效能。新檔案儲存資料服務為資料密集型工作負載提供了可橫向擴充的企業級效能，而功能更廣泛的區塊服務，則為關鍵任務儲存提供優異的成本效益。新檔案儲存與區塊服務採用HPE Alletra Storage MP的...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網市場的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布任命Phillip Kumin擔任全球銷售與業務發展資深副總裁。Kumin將於矽谷帶領摩爾斯微電子的全球業務團隊，加速將公司領先業界的Wi-Fi HaLow解決方案導入市場，這是項專為低功耗、長距離的物聯網應用所設計的解決方案。 「我很高興能加入致力...... [閱讀更多]

NEC集團（NEC Corporation, TSE：6701）在Frost & Sullivan的Frost Radar™報告中獲評為2022年生物辨識驗證解決方案的領導者。 這是NEC第二年榮獲市場領導者的地位，顯見NEC致力開發生物辨識解決方案的決心，進而創造出龐大商機。 ...... [閱讀更多]

日立公司(TSE: 6501)旗下現代化基礎架構、資料管理與數位解決方案子公司Hitachi Vantara今天宣布TechTarget旗下部門ESG (Enterprise Strategy Group)針對日立內容平台(Hitachi Content Platform, HCP)所做的一份技術評論結果，此評論報告對HCP的擴充性、高效能以及針對現代化應用程式和資料分析工作負載所提供...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel Wireless Solutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi H...... [閱讀更多]