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Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）今日宣布以『安全優先、AI驅動』為核心的網路管理解決方案HPE Aruba Networking Central功能再升級，提升AI洞察能力，其中整合OpsRamp技術，從而落實完善的網路環境設備監控如Cisco、Juniper Networks和Palo Alto Networks等第三方網路設備。 ...... [閱讀更多]

隨著生成式AI的普及、雲端技術的演進，以及資料量的爆炸性成長，企業面臨前所未有的挑戰。日立集團旗下負責資料儲存、基礎架構和混合雲管理的子公司Hitachi Vantara宣布推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。該混合雲平台將徹底改變企業在現今瞬息萬變的技術環境中管理和利用資料的方式。 ...... [閱讀更多]

業界領先的無晶圓廠半導體公司暨Wi-Fi HaLow技術創新廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）一直致力於挑戰Wi-Fi技術的極限。其最近在美國加州約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park）進行了一連串嚴格的Wi-Fi HaLow測試。該地點以廣闊的開放空間和極低的射頻干擾聞名，為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正效能提供了理想的環境。 ...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）宣布HPE Private Cloud AI現已開放訂購，並推出新的解決方案加速器，以自動化並簡化人工智慧（AI）應用程式的部署。HPE Private Cloud AI是與NVIDIA共同開發的一站式雲端解決方案，隸屬於NVIDIA AI Computing by HPE產品組合，旨在協助各規模企業建立...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）為因應AI時代的來臨，推出創新液冷技術的解決方案，以應對AI系統日益增長的散熱需求。AI是當前運算最密集的工作負載之一，導致AI系統的耗電量和相關能源成本也顯著上升。今年初，國際能源署（IEA）報告指出，2022年全球資料中心用電量佔總用電量的2%，並預測這個比例到2026年可能會增加一倍以上。 ...... [閱讀更多]

SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心隆重舉行。Kulicke & Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商，展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外，K&S全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S的攤位號為L0716/1...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構、混合雲管理子公司Hitachi Vantara，宣布任命江偉儀（Lawrence Chiang）為台灣區新任總經理。江偉儀將負責Hitachi Vantara台灣的業務銷售策略並帶領本地業務、技術與後勤團隊持續提供創新的解決方案，推動台灣業務成長。同時他也將開拓經銷商網路並攜手合作夥伴共同協助企業部署高效能儲存架構，在快速發展的AI...... [閱讀更多]

專注於Wi-Fi HaLow解決方案的無晶圓廠半導體領導廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）與全球智慧物聯網解決方案領導廠商星縱物聯（Milesight）宣布推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術，此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE：HPE）宣布HPE Aruba Networking Central新增以行為分析為基礎的網路偵測與回應（NDR）功能，擴展了Security-first, AI-powered技術的網路產品組合。此外，HPE Aruba Networking也強化其雲端通用的ZTNA解決方案，將應用範圍延伸至園區區域網路。這項全新的地端...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）發布2023會計年度的《Living Progress Report 》年度報告，展現公司的經營策略與承諾，闡述如何透過開發永續且負責任的科技解決方案打造資料優先的社會。 「科技正帶領我們邁向繁榮永續的社會，在這樣的社會中，人們不僅能在地球生態的承載範圍內滿足基本的食物和醫療需求，還能確保資訊安全...... [閱讀更多]