Mediatek - 的 同標籤文章 - 共有 251 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

現時不少手機應用程式都強調AI功能，對於處理器的AI運算能力要求越來越高，因此廠商在推出新款處理器都特別為相關方面優化。日前，網上有現時處理器的AI運算能力跑分測試曝光，尚未正式推出的Snapdragon 8150一如預期以22082分登頂，排名第二的是來自Mediatek的Helio P80，分數為19453，比起現時旗艦Snapdragon 845的12274分已經高出不少。 來...... [閱讀更多]

前陣子我們給大家接連帶來了許多高通驍龍8150的性能跑分，現在要說的是另一個項目，AI性能跑分了，網路上有個叫AI-benchmark的網站，就是專門在做各手機或是處理器的跑分，而最新出爐的高通驍龍8150在AI跑分中拿下2萬2千分名列第一！ 型號 CPU RAM 年...... [閱讀更多]

恰好與華碩即將推出的ZenFone Max Pro (M2)打對頭，先前透露將首發採用聯發科Helio P70處理器的Realme品牌新機，確定將在11月28日12點30分推出Realme U1，並且與印度亞馬遜獨家合作銷售。 如Realme執行長Madhav Sheth先前透露說法，Realme U1將成為第一款採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，並且強調手機自拍...... [閱讀更多]

之前我們給大家帶來了有關Mediatek的下一代處理器Helio P70發布的消息，同時也指Realme的手機將會搶得首發的機會並預計在這個月（11月）上市，而現在GeekBench上面出現了一款Realme新機的跑分，不過搭載的是……Helio P60處理器？？？ 小編一開始看到的時候...... [閱讀更多]

OPPO旗下針對東南亞市場年輕用戶打造的子品牌Realme，在今年接連推出Realme 1、Realme 2，以及Realme C1與Realme 2 Pro之後，稍早更宣佈將率先採用聯發科近期發表的新款處理器Helio P70，同時更確定用於OPPO品牌手機的VOOC閃充技術，未來也會提供Realme旗下手機產品使用。 根據Realme執行長Madhav Sheth透露，未...... [閱讀更多]

從2014年10月宣布於無線通訊發展重鎮芬蘭奧盧 (Oulu)成立研發中心開始，聯發科便積極布局無線通訊技術，並且鎖定接下來的5G網路技術發展取得優勢，同時在芬蘭政府開始規劃2030年開始讓6G網路技術 (第六代無線通訊網路技術)之際，聯發科也預期藉由研發中心位於芬蘭地利之便，預計在未來6G網路技術有更快布局。 除了在奧盧設置研發中心，聯發科同時也與在全球無線通訊技術有諸多貢...... [閱讀更多]

前陣子給大家帶來了MediaTek Helio P70發布的消息，而現在P70的第一個客人似乎登場了，根據外媒引述MediaTek在 IMC 2018發表的消息指出，Realme的下一款手機將在印度地區發布，並會搭載Helio P70處理器。 在這之前，MediaTek就已經宣稱首款搭...... [閱讀更多]

聯發科技今（24）日宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），將 AI 引擎結合 CPU 與 GPU，提升 AI 處理能力，同時也提升影像與拍攝功能的支援，以及遊戲性能和連接功能，。 曦力 P70 採用台積電 12nm FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率達 525MHz，採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cort...... [閱讀更多]

如先前市場消息，聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70，將接續NeuroPilot人工智慧平台，透過APU搭配CPU、GPU的運算設計，並且提升相機拍攝與遊戲應用功能，同時支援300Mbps/s的下載表現，以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品，Helio P70同樣強...... [閱讀更多]

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...... [閱讀更多]