Mediatek - 的 同標籤文章 - 共有 251 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

MediaTek首款5G晶元來啦！聯發科（MediaTek）在今天（11月26號）對外發布Dimensity 1000，是聯發科自家旗下首款支援雙模5G網路的處理器，同時採用7mn工藝製造而成！ 作為MediaTek首款支援雙模5G網路的處理器，MediaTek表示這款處理器將定位於旗艦，在CPU部分採用了4個ARM Cortex – A77以及4個ARM Cortex...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...... [閱讀更多]

隨著許多手機大廠，如Apple，Samsung和Huawei都擁有自主生產晶元的能力，而最近有消息指出OPPO也將追隨這些大廠的腳步加入自主生產晶元的行列里。 最近Letsgodigital就報道指出，在今年（2019年）11月20號OPPO就為OPPO M1申請了商標，同時這項申請已經提交給EUIPO（歐盟知識產權局），不僅如此在這項商標中明確的表明說這是智能手機的芯...... [閱讀更多]

稍早聯發科技（MediaTek）公布第二屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，歷經九個月的徵件、初賽與決賽，確認由 Farm a Better Fish 團隊得首獎，並由 EMedPeople 醫每個人、好撒馬利亞人隊、粉紅特攻隊 3 組團隊獲得優等獎；優等獎團隊獲得一百萬元首獎。聯發科技董事長蔡明介表示，2019 年有 360 組參賽隊伍，每一個計畫都切實回應台灣在地的需要，「智在...... [閱讀更多]

日前，HTC在台灣發表了一款入門新機Desire 19s，據悉手機是去年Desire 12s的後續機款，配備6.2吋IPS屏幕、MediaTek Helio P22、3GB記憶體和1,600萬像素自打鏡頭，機背則設有1,300萬像素主鏡頭/500萬像素超廣角鏡頭／500萬像素景深感應器組成的三鏡頭相機，另外新機亦支援NFC功能，以5,990台幣的定價算是廠商少有性價比不俗的手機。 來...... [閱讀更多]

日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77...... [閱讀更多]

稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GP...... [閱讀更多]

聯發科技宣布推出 7 奈米製程  FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財（IP），為該公司在客製化的特殊應用晶片（ASIC）產品陣線再添生力軍。 聯發科技採用矽認證（Silicon-Proven）的 7 奈米 FinFET 製程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。 聯發科技擁有全球業界最廣泛的 ...... [閱讀更多]

主流的手機SoC廠商已經紛紛宣布或者發布了旗下集成5G基帶的晶元，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯發科5G SoC等。 據外媒報道，聯發科定於11月26日舉辦MTK技術峰會，正式推出旗下首款5G SoC晶元，型號MT6885Z。 MT6885基於台積電7nm工藝，CPU和GPU均用上了最新最強的AR...... [閱讀更多]

MediaTek在早幾年沉寂了一時，但今年開始似乎重新發力，繼之前主打電競的Helio G90T，日前亦有主打支援5G的中階SoC曝光，據悉新產品將會採用先進的7nm製程開發，假若定價相宜的話，相信不難在中低階市場取得一定席位。 來源 ... [閱讀更多]