Mediatek - 的 同標籤文章 - 共有 251 篇文章 搜尋時間 0.008 秒

Samsung旗下入門手機將使用MediaTek 5G晶片

2019-12-12 08:30:20 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]

MediaTek重整旗鼓後,繼早前發表高階的Dimensity 1000,之後亦發表了MT6885、MT6873兩款入門5G處理器,不少國內廠商如Oppo、小米等都會陸續採用其產品。日前,Samsung亦公佈將會跟MediaTek合作,在旗下部份Galaxy A、Galaxy M系列手機中使用MediaTek的5G產品。 來源 ... [閱讀更多]

Nokia 2.3正式發表,入門Android One手機擁有兩日續航力

2019-12-08 18:30:04 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]

Nokia日前發表了一款Android One手機Nokia 2.3,新機配備6.2吋屏幕、MediaTek Helio A22、1,300萬/200萬像素雙鏡頭相機等規格,採用水滴屏設計,以廠商的入門手機來說屏佔比方面算出色。Nokia 2.3特別設有Google Assistant實體鍵,亦內置4000mAh大容量電池,廠商強調手機的續航力可達兩日。 來源 ... [閱讀更多]

傳聯發科天璣1000處理器單顆報價僅為Qualcomm將近一半

2019-12-03 20:34:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

市場消息指稱,聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000),將以單顆70美元價格提供銷售,另外還可能推出高頻運作時脈版本,但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間,相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...... [閱讀更多]

聯發科技獲台灣十大永續典範企業獎,並再度蟬聯多個獎項

2019-12-03 17:00:51 by 跳跳虎(蔡漢威 / Hon-Wai Choy) @ TNN滔新聞 [引用來源]

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的 2019「台灣企業永續獎」中,獲得「台灣十大永續典範企業獎」,並再度蟬聯「台灣 TOP50 永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮。 聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示:「做為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一,我們以身作則,帶領整體價值...... [閱讀更多]

聯發科仍未有針對CPU架構客製化想法,以「類DSP」設計改善AI運算表現

2019-12-02 12:18:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後,聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節,同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法,而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。 以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用,主要是以VP...... [閱讀更多]

MediaTek最新5G晶片:世上最快數據傳輸?

2019-11-28 17:00:43 by JasonTse @ Android-HK [引用來源]

有人說2019會看見世界走入5G的世代,可是結果十分可惜。然而這並無阻廠商研發5G晶片的決心。2019出現了很多支援5G的手機,其中大多數都採用Snapdragon的技術。 而日前,MediaTek亦正式用其新公佈的Dimensity 1000晶片,進入5G的世界。晶片能夠最大支援4.7Gbps下載速度和2.5Gbps上載速度。規格方面,Dimensity 1000採用7nm架構,...... [閱讀更多]

MediaTek全新5G處理器Dimensity 1000跑分破頂

2019-11-28 08:30:16 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]

]]> ]]> MediaTek全新5G處理器Dimensity 1000跑分破頂 | Android 資訊雜誌 android-hk.com ]]> ...... [閱讀更多]

聯發科確定天璣品牌僅用於5G連網產品,仍不會進軍Arm架構常時連網筆電

2019-11-27 18:41:31 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示,未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品,同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列,但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。 意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品,「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。 同時,蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應...... [閱讀更多]

盧偉冰:Redmi 2020年的5G手機將搭載Mediatek Dimensity 1000處理器!

2019-11-27 10:29:38 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]

11月26日消息,MediaTek Dimensity1000正式發布。這款處理器是MediaTek首款支援雙模5G網路的處理器,採用了7nm工藝來打造。 小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰為MediaTek Dimensity 1000打call:祝賀MediaTek發布Dimensity 1000,全球領先的5G SOC處理器晶元,小...... [閱讀更多]

Intel宣布與聯發科合作PC使用5G連網晶片,Dell、HP將率先採用

2019-11-26 23:44:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片,藉此推動全新PC使用體驗。 依照Intel與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證,另外也將支援系統整合和共同工程開發需求,藉此讓更多OEM廠商能採用此...... [閱讀更多]