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在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...... [閱讀更多]

相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exy...... [閱讀更多]

相關消息指出，蘋果可能準備在未來整合Wi-Fi與藍牙通訊功能晶片供應關係取消與Intel繼續合作，可能準備採用自製晶片，或是尋求其他合作廠商。不過，Intel在後續回應強調現階段與既有客戶合作關係不變。 以色列Calcalist網站報導指出，Intel內部已經接獲蘋果表示不會在2020年預計推出的iPhone產品繼續使用Intel提供通訊晶片，因此預期將中止發展代號Sunny...... [閱讀更多]

2014年曾因涉嫌侵害Ericsson持有專利而在印度地區遭提告的小米，後續因小米提出和解，並且以每台設備預繳100盧比金額 (新台幣50元左右)金額作為法院擔保提存，最後僅能在印度地區銷售採用Qualcomm處理器產品，而無法銷售搭載聯發科處理器版本機種。 不過，相關消息指稱小米目前已經與Ericsson再次達成和解，預期將在印度市場恢復銷售搭載聯發科處理器的手機產品，意味...... [閱讀更多]

聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示...... [閱讀更多]

聯發科技今（23）日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台：聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0GHz，搭配智慧管理各任務...... [閱讀更多]

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有...... [閱讀更多]

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時...... [閱讀更多]

從工信部稍早公布文件顯示，vivo計畫推出搭載聯發科Helio P60處理器的X21i，基本上外觀設計幾乎與X21沒有差異，但電池容量將增加為3245mAh。另一方面，OPPO可能計畫在中國市場宣布推出日前在台灣地區揭曉的R15 Pro，同樣加入IP67防水防塵，以及NFC近場感應功能。 雖然vivo與OPPO目前幾乎已經各自維持獨立運作，但兩者在手機產品設計似乎仍有不少相似...... [閱讀更多]

日前，國內廠商Oppo發表了2018年新版的A83手機，新機大致沿用上代規格，包括Mediatek Helio P23處理器、5.7吋IPS屏幕、800萬/1,300萬像素前後鏡頭等，但就把記憶體配置升級至4GB/64GB，整體仍然是一款入門手機。 來源 ... [閱讀更多]