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日前，MediaTek發表了基於12nm製程開發的Helio G70入門遊戲晶片，新產品可說是Helio G90的低配版，除了運行頻率降低，圖像處理器亦由Mali-G76 3EEMC4轉用Mali-G52 2EEMC2，而拍攝方面最高支援4,800萬像素感光元件，但就不支援4K影片拍攝。 來源 ... [閱讀更多]

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...... [閱讀更多]

除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthorit...... [閱讀更多]

去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Corte...... [閱讀更多]

雖然MediaTek較早前已經發表了全新的Dimensity 800、Dimensity 1000，但關於該處理器的詳細規格仍然欠奉，日前廠商則預告將於CES 2020展示新款Dimensity 800處理器。據悉Dimensity 800將會定位中階，以Qualcomm Snapdragon 7系、Kirin 800系列的產品為競爭對手，而支援5G的Dimensity 1000更率先...... [閱讀更多]

隨著國內大推5G普及，不少國內廠商當然把握機會搶先推出新機應市，日前Oppo則一口氣發表了Reno3、Reno3 Pro兩款新機，分別採用MediaTek Dimensity 1000L和Snapdragon 765G SoC，均支援5G網路。 Reno3 Pro採用開孔屏設計，配備4,800萬像素主鏡頭/800萬像素超廣角/1,300萬像素遠攝/200萬像素黑白鏡頭組...... [閱讀更多]

即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確...... [閱讀更多]

在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣100...... [閱讀更多]

繼聯發科技（MediaTek）發表整合處理器與 5G  數據機的 SoC 單晶片旗艦「天璣 1000」後，稍早預告將針對中高階機型打造第 2 顆 sub-6GHz 單晶片解決方案「天璣 800」。 聯發科技預計推出的 Sub-6GHz 單晶片解決方案天璣 800，定位相當於高通（Qualcomm）的 SD 765G 等級的晶片，將鎖定全球中高階 5G 手機市場，傳聞...... [閱讀更多]

雖然Redmi 8才剛在10月發表，但日前已經開始有下一代Redmi 9的消息傳出，據悉新機將於明年初登場，並會採用MediaTek仍未發表的Helio G70處理器，預計將會是一款主攻千元市場的高性價比產品。 來源 ... [閱讀更多]