聯發科 - 的 同標籤文章 - 共有 146 篇文章 搜尋時間 0.006 秒

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...... [閱讀更多]

除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthorit...... [閱讀更多]

去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Corte...... [閱讀更多]

繼聯發科技（MediaTek）發表整合處理器與 5G  數據機的 SoC 單晶片旗艦「天璣 1000」後，稍早預告將針對中高階機型打造第 2 顆 sub-6GHz 單晶片解決方案「天璣 800」。 聯發科技預計推出的 Sub-6GHz 單晶片解決方案天璣 800，定位相當於高通（Qualcomm）的 SD 765G 等級的晶片，將鎖定全球中高階 5G 手機市場，傳聞...... [閱讀更多]

市場消息指稱，聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間，相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...... [閱讀更多]

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的 2019「台灣企業永續獎」中，獲得「台灣十大永續典範企業獎」，並再度蟬聯「台灣 TOP50 永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮。 聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示：「做為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一，我們以身作則，帶領整體價值...... [閱讀更多]

稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後，聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節，同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法，而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。 以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用，主要是以VP...... [閱讀更多]

依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。 意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。 同時，蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應...... [閱讀更多]

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。 依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...... [閱讀更多]