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COMPUTEX 2023－AI增強型硬體與網路安全平台領導廠商Axiado Corporation今日發布兩款可信任控制/運算單元（TCU）－AX3000與AX2000，這是全球首個全面整合的AI驅動硬體安全平台解決方案，旨在幫助雲端資料中心、5G網路和其他網路交換器上的次世代伺服器與基礎架構元件資安威脅與勒索軟體攻擊偵測。目前已開始供應AX3000/AX2000樣本。 ...... [閱讀更多]

但認為先進製程產品短缺問題較複雜 在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對晶片供應短缺情況，表示將會在近期先以相對成熟製程工藝打造的晶片產品獲得舒緩。 依照Steve Mollenkopf說法，Qualcomm目前正積極改善晶片供應短缺問題，但在先進製程打造的晶片產品面臨需要解決問題較為...... [閱讀更多]

預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+...... [閱讀更多]

相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品...... [閱讀更多]

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...... [閱讀更多]

除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthorit...... [閱讀更多]

雖然在CES 2020期間並未預覽Zen 3架構及支援即時光影追跡技術的顯示卡等消息，但AMD執行長蘇姿豐 (Lisa Su)在後續接受訪談時表示，確定將會在今年內公布Zen 3架構處理器，同時也會在今年內公布具備即時光影追跡技術的新款顯示卡，同時更透露將會推出高階Navi架構顯示卡，而未來Navi架構GPU也會應用在新款APU設計。 依照蘇姿豐透露說法，預期Ze...... [閱讀更多]

去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Corte...... [閱讀更多]

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近期有消息指稱華為下一款旗艦處理器將以Kirin 1020為稱，而接續Kirin 810的中階旗艦處理器則預期會以Kirin 820為稱，並且將以6nm製程技術打造。 華為旗下海思半導體即將推出的Kirin 820處理器，預期將以台積電準備在今年第一季投入量產的6nm製程技術打造，實際量產時間則為今年第二季，有可能會應用在華為今年準備更新的新款nova系列手機。 不過，先前也...... [閱讀更多]