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今年宣布推出代號「Spring Crest」，並且與百度攜手合作的Nervana神經網路處理器NNP-T，並且在後續推出代號「Spring Hill」的人工智慧運算處理器Nervana NNP-I之後，Intel稍早在舊金山舉辦的人工智慧峰會活動上，揭曉代號「Keem Bay」的第三代Movidius Myriad VPU (電腦視覺處理元件)。 第三代Mo...... [閱讀更多]

日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77...... [閱讀更多]

稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GP...... [閱讀更多]

今年接連推出Reno、Reno 2等新機，顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱，並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器，預期以Snapdragon 735為稱。 而相關說法表示，Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800，並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。 相機部...... [閱讀更多]

Sony稍早選擇透過微博公布新款針對手機打造的高階感光元件IMX686拍攝表現，其中顯示將能帶來更加細膩畫質表現，同時也能在暗光環境下捕捉更多光線，甚至用來拍攝星空也不是太大問題。 目前Sony除了透露IMX686感光元件預計在2020年推出，同時預期會應用在多款旗艦手機之外，並未具體透露感光元件細節，但從相關消息透露，新款感光元件預期採用6000萬畫素至6...... [閱讀更多]

原訂在今年9月推出的Ryzen 9 3950X處理器，稍早由AMD確認將於11月25日正式推出。 相比先前推出的Ryzen 9 3900X處理器，此次推出的Ryzen 9 3950X處理器採16核心、32線程設計，同時基礎運作時脈為3.5GHz，超頻模式下可讓其中兩組核心運作時脈增加至4.7GHz，同時採用105W熱設計功耗，主要對比Intel推出採12核心...... [閱讀更多]

除了確認Ryzen 9 3900X處理器正式上市時間，AMD也同步揭曉第三代Ryzen Threadripper處理器，確認換上Zen 2架構與7nm製程設計，分別推出24核心、48線程，以及32核心、64線程兩種規格，同樣會在11月25日正式推出。 此次推出的第三代Ryzen Threadripper處理器，分別包含採24核心、48線程設計的Ryzen T...... [閱讀更多]

雖然宣布推出採用Snapdrsgon 8cx處理器的新款常時連網筆電Galaxy Book S已有一段時間，但在後續宣布與Intel合作，預計推出採用Lakefield處理器設計的Galaxy Book S消息後，相關看法認為三星有可能捨棄原先與Qualcomm合作，轉向推行採用x86架構設計的長時連網筆電產品。 在今年Unpacked 2019宣布推出Ga...... [閱讀更多]

先前透露將在今年底推出整合5G連網晶片處理器的手機產品之後，vivo稍早在北京與三星宣布合作，將由vivo推出搭載三星Exynos 980處理器的5G連網手機，預計在年底前正式推出。 而依照vivo說明，三星日前對外揭曉的Exynos 980處理器，是基於雙方技術合作，花費將近10個月共同打造，並且由vivo投入超過500名研發工程人員，並且共同解決將近10...... [閱讀更多]

針對Intel接下來的資料中心及邊緣運算應用發展，Intel資料中心事業群副總裁暨Xeon處理器與資料中心行銷總經理Lisa Spelman在稍早接受訪談時表示，將會藉由旗下半導體技術資源持續擴展不同面向的運算需求，同時也會因應5G連網應用發展，針對更多新興服務打造最佳運算平台。 對於競爭對手也開始著重邊緣運算應用發展，同時憑藉本身顯示技術加速運算，或是藉由...... [閱讀更多]