處理器 - 的 同標籤文章 - 共有 1475 篇文章 搜尋時間 0.008 秒
目前延展實境應用仍以商用居多,Qualcomm希望藉Niantic合作帶來改變
2019-12-09 15:24:23 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Qualcomm近年來持續在包含虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR),或是混合實境 (MR)在內的延展實境 (XR)技術應用有不少投資,但即便今年在Snapdragon技術大會上揭曉新款結合5G連網應用的Snapdragon XR2 5G運算平台,目前市場實際應用似乎還是會以商業模式,或是企業導入居多,面向消費者個人化使用市場或許還要等一些時候才有機會普及。 ...... [閱讀更多]
未將天璣1000列為首要競爭對手,Qualcomm認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長
2019-12-05 19:06:19 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片,以及模組化平台與過往參考設計的差異,Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片,以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法,認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售給蘋果,並且選擇與聯發科合...... [閱讀更多]
Intel宣布完成將手機數據晶片團隊轉售給蘋果
2019-12-04 00:20:02 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年7月下旬時,Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊,而本身將會繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品,而稍早也確認在相關監管機構批准之下,完成以10億美元價格將手機數據晶片團隊轉售給蘋果。 此次交易如先前公布,將包含Intel原本2200名員工移轉至蘋果任職,而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產。在此次交易完成後,蘋果將會持有...... [閱讀更多]
雷諾瓦、塞尚在列,AMD將持續以系列藝術家名稱作為處理器代號
2019-12-03 13:59:47 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年代號Rome (羅馬)的第二代EPYC系列處理器上市消息時,AMD一併對外公布代號「Milan (米蘭)」之後的EPYC系列處理器產品,將會以代號「Genoa (熱拿亞)」為稱。而針對消費市場推行的處理器產品部分,目前也有消息指稱預計整合Navi顯示架構GPU、以7nm製程Zen 2+架構打造的新款APU產品代號將是「Renoir (雷諾瓦)」,至於在下一款APU產品代號則是「Cé...... [閱讀更多]
Intel將在「Tiger Lake」導入等同高階桌機處理器的快取記憶體設計
2019-12-03 11:43:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
從相關數據顯示,Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器,將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計,藉此提昇筆電處理器的運算能力。 從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據,預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程設計,同時每組核心將配置1280KB容量設...... [閱讀更多]
Intel澄清將由三星協助代工14nm製程產品的報導
2019-12-03 10:27:27 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對稍早報導指稱將委任三星協助生產處理器產品,藉此紓緩14nm製程處理器產能需求情況,Intel稍早對外澄清表示相關內容並不正確。 依照Intel後續對於相關報導內容的回應,表示內容中所提合作代工廠與事實並不符,意味Intel預計合作代工廠並未包含三星。 不過,Intel接下來預計透過代工合作,藉此增加14nm製程產品產能,同時也能讓10nm製程產...... [閱讀更多]
Intel指控因Qualcomm壟斷被逼迫退離手機市場競爭
2019-12-02 19:01:09 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容,以及Intel稍早向法院遞交文件顯示,認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭,甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果,實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件,而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易...... [閱讀更多]
聯發科仍未有針對CPU架構客製化想法,以「類DSP」設計改善AI運算表現
2019-12-02 12:18:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後,聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節,同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法,而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。 以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用,主要是以VP...... [閱讀更多]
電競手機?紅米 Redmi Note 8 Pro 實測開箱|6400 萬畫素 4 鏡頭 MTK G90T 遊戲晶片 CP 值高?
2019-12-01 20:00:09 by 編輯部 @ TNN滔新聞 [引用來源]
Redmi Note 8 Pro 是近期 CP 值最高的手機之一,除了配備擁有 6,400 萬四鏡頭,亦具備 MTK Helio G90T 處理器等規格。 [embedded content] 一起來看看 Tim 哥開箱,確認一下是否真的值得你買吧! 影音來源:YT 3c Tim哥生活的日常 更多科技快訊 TNN滔新聞...... [閱讀更多]
報導指稱三星同意協助代工Intel旗下14nm製程處理器產品
2019-12-01 03:15:52 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產能受限,並且針對市場供貨短缺情況致歉,市場傳出三星將協助Intel生產處理器產品,藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 根據韓聯社引述消息來源報導指稱,三星將同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品,藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 在此之前,Intel則是透過公開信件說...... [閱讀更多]