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先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像，顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計，其中將會加入前後雙曲面機身設計，同時最小厚度僅7.7mm，標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。 在此之前，OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機，其中將支援SA獨立組網與N...... [閱讀更多]

為了避免中美貿易可能引發限制影響，非營利組織RISC-V基金會預期將把營運總部遷移到中立國家瑞士。 依照路透新聞報導指出，RISC-V基金會執行長Calista Redmond在接受訪談時表示，雖然基金會目前並未受到任何限制，但部分會員可能擔心未來基金會是否會因為地緣政治因素影響，導致受到一些發展上的干擾，因此預期計畫將營運總部從美國境內遷移到中立國家瑞士。...... [閱讀更多]

依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。 意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。 同時，蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應...... [閱讀更多]

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。 依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...... [閱讀更多]

OPPO稍早除了宣布推出新版ColorOS 7作業系統介面之外，更確認旗下首款對應5G雙模連網手機將以Reno 3為稱，並且將在12月正式揭曉。 Reno 3同時也預期成為第一款搭載新版ColorOS 7作業系統介面的OPPO智慧型手機產品，但目前暫時還沒有太多細節被透露，但有可能搭載Qualcomm第一款整合5G連網晶片的處理器Snapdragon 735...... [閱讀更多]

雖然強調藉由製程縮減、GPU運算效能即可對應充足的即時光影追跡效果，但AMD先前仍透露將會在下一款顯示架構設計加入支援即時光影追跡。而相關消息則是指出，AMD將會在接下來的CES 2020期間揭曉原生支援即時光影追跡設計的RDNA 2顯示架構。 相比今年正式宣佈以台積電7nm製程打造的RDNA顯示架構，仍無法原生對應即時光影追跡效果的情況，藉由7nm+製程打...... [閱讀更多]

在Turing顯示架構之後的Ampère顯示架構可能選在明年揭曉之餘，相關消息透露NVIDIA接下來計畫以Hopper作為後續顯示架構代稱。 其實在NVIDIA先前對外販售的T恤中，就已經透露接下來預計採用的各個科學家名字代稱，包含目前推行的Turing顯示架構，以及可能明年推出的Ampère顯示架構，而近期傳出的Hopper也預期會是NVIDIA接下來準備...... [閱讀更多]

在蘋果正式揭曉新款16吋MacBook Pro之後，AMD隨後也公佈應用在此款新機的Radeon Pro 5000M系列顯示卡細節。 Radeon Pro 5000M系列中，目前已經確認推出Radeon Pro 5300M與Radeon Pro 5500M，兩者均採用AMD新一代RDNA顯示架構，並且以7nm FinFET製程生產。 而在效能表現部...... [閱讀更多]

因應AMD陣營在新一代Ryzen處理器與ThreadRipper處理器導入PCIe Gen. 4連接埠規格，Seagate稍早宣布推出對應PCIe Gen. 4連接埠規格的FireCuda 520 SSD，希望能進一步讓AMD X570平台及TRX40平台有更高資料存取效率。 FireCuda 520 SSD分別推出500GB、1TB與2TB儲存容量規格，分...... [閱讀更多]