代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,將搭載40核心設計

預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示,新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計,熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+......
預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示,新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計,熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+......