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Vertiv 推動此次液冷實機測試的原因來自兩大趨勢。一是越來越多企業將人工智慧（AI）和機器學習（ML）應用於各個領域，舉凡從供應鏈最佳化到醫學研究，預估生成式 AI 的市場規模將從 2022 年底約 110 億美元，成長到 2032 年的 1,520 億美元。二是晶片製造商紛紛推出新一代大功率的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU），例如全球注目的 NVIDIA H100 資料...... [閱讀更多]

依據 IECEE CB 計畫，UL Solutions 電動載具暨儲能測試實驗室將具 CBTL 資格，可為製造商提供在地、完整的電池和電動車充電測試服務。 UL Solutions 副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，「電池和電動車充電製造商進軍全球市場的需求日增。 UL Solutions 在台灣的實驗室能取得國際標準組織認可，成為電池和電動車充電系統的 CBTL 是...... [閱讀更多]

其中針對大學、碩士科技相關科系學生舉辦「訂閱人生主頻道——帶你開箱HPE」活動吸引近百位電機工程、硬體研發、軟體開發、企業管理等領域學生參與，帶領學生直擊HPE台灣研發中心，認識產品研發流程。 此外，HPE也首度讓學生實際拆解一般人難以親炙的伺服器，從了解伺服器各部份功能與生命週期開始，搭配闖關遊戲，讓學生分辨伺服器零組件、並實際操作伺服器，理解伺服器對新科技演進...... [閱讀更多]

NEC已與近10家公司和大學合作，於7月推出「NEC生成式AI進階客戶計畫」，透過該計畫，NEC將與客戶合作，支援他們創建模型，以及開發善用LLM的軟體、組織等。另外，NEC在今年7月1日成立了「NEC 生成式AI中心」，作為專門推動客戶業務轉型的部門，此部門由研究人員、提供精準AI指導的提示工程師（prompt engineer）、顧問、數位信任專家等專業人員組成。NEC的目標是藉由...... [閱讀更多]

根據 2022年的報告顯示，超過五分之四的企業組織已開始部署混合雲模式，較前一年有所增加，原因在於混合雲模式能平衡公有雲、私有雲和本地端之間的資料，進而提供靈活性。然而，隨著資料量持續倍增，管理多個環境的複雜性可能導致資料來源之間缺乏整合，因而限制企業組織提取商業價值的能力，並可能增加管理成本。 這項新的聯合解決方案結合了Azure雲端服務的強大功能與Hitachi UCP雲端基礎...... [閱讀更多]

  ·        靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·        智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AI...... [閱讀更多]

·         *靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·         *智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市時間，並最大化大量製造的產能和良率 ·  &n...... [閱讀更多]

新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，...... [閱讀更多]

    我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的展品與插畫，從藝術、創意、生活、科學、產業現況、未來展望與想像等層次，全方位、多角度的認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise （NYSE: HPE）宣布與AWS （Amazon Web Services)）擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載，重要更新包括： 在AWS市場提供AMI （Amazon Machine Image）形式的HPE NonStop Development ...... [閱讀更多]