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迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel WirelessSolutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技...... [閱讀更多]

疫情已逐漸趨緩，各國也陸續開放國門，但缺工、通貨膨脹和供應鏈重組等重大因素，使得企業必須更靈敏的應對市場和環境中的改變。Aruba，Hewlett Packard Enterprise的子公司 (紐約證交所代碼：HPE) 今日舉辦媒體記者會，針對新世代網路環境發展、新型消費模式的出現以及各產業趨勢提出觀察見解，並針對Aruba的革命性網路應用技術進行說明。 ...... [閱讀更多]

應用材料公司推出新的電子束 （eBeam） 量測系統，這系統專門用來精確量測由極紫外光 （EUV） 和新興高數值孔徑 （High-NA） EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸 （critical dimension）。 晶片製造商在微影成像機（lithography scanner）將圖案從光罩轉移到光阻後，可利用關鍵尺寸掃描式電子顯...... [閱讀更多]

應用材料公司發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning）...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵 ...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小...... [閱讀更多]

應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 （patterning） 技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵 ...... [閱讀更多]

NEC台灣賴佳怡董事總經理帶領多位志工同仁於2月21至22日前往台東，參與「讓書去旅行，傳愛到台東」活動。本活動經NEC台灣和子公司統智科技募集4,843本書，透過誠品文化藝術基金會分送至「閱讀分享計畫」書籍申請單位，NEC台灣持續延續這份愛心，由NEC同仁開著公務車，將其中600本書親自運送到台東縣紅葉國小，NEC同仁同時擔任故事陪伴師，說故事給學童聽，共同體會故事中的美好。...... [閱讀更多]

日立公司(TSE: 6501)與Hitachi Vantara宣布於Gartner供應商評鑑（Gartner Vendor Rating）報告中獲得「整體表現優良」的評比結果，為連續第二年獲此殊榮。此報告根據日立的業務目標評估其產品服務及戰略方向，協助客戶了解日立在利用IT及數位服務與產品實現願景和策略目標方面的表現與達成度。如需了解更多關於Gartner供應商評鑑：日立研究報告的資訊...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE：HPE）旗下子公司Aruba發布新趨勢預測調查結果，分析零售業者如何運用科技技術，在未來12至18個月內滿足客戶日益增長的需求，並克服運營挑戰。 在這個充滿不確定性的大環境中，消費者愈來愈渴望擁有更個人化的品牌體驗，在2023年，顧客對消費方式與內容將會更加精打細算。零售業者必...... [閱讀更多]