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日前已經在歐洲地區申請註冊realme 5G相關商標，realme稍早宣布將以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱。 realme營銷長徐起表示，選擇以realme X50作為旗下首款5G連網手機產品名稱，其中分別以「X」代表realme品牌敢越級X系列產品，而「5」則代表realme第一款5G連網產品，至於「0」則代表realme開始5G越...... [閱讀更多]

美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司宣佈將在夏威夷標準時間 2019 年 12 月 3 日、4 日與 5 日每日上午 9：00（台北時間 12 月 4 日、5 日、6 日每日清晨 3：00）直播於夏威夷舉辦的年度 Snapdragon 技術高峰會。 高通高階主管和行動產業各界的領導者將分享 5G 全球擴展的最新進展。5G 作為一項變革性技術，高通預期其將比任何前一...... [閱讀更多]

據外媒路透社報道稱，Qualcomm給出的最新調研數據顯示，預計全球智能手機製造商2021年的5G手機出貨量將達4.5億部，2022年出貨量則將進一步增長至7.5億部。 Qualcomm表示，由於5G技術在中國商業化的時機以及各個不同價位的晶元組的可用性，5G的採用速度將會快於4G。鑒於Qualcomm與手機廠商之間的密切關係，分析師非常重視Qualcomm不定期公布的...... [閱讀更多]

相比過去推出第一款採用Arm架構設計的Surface RT，由於累積先前與Qualcomm合作基於Snapdragon處理器的常時連網筆電設計經驗，使得微軟今年推出的Surface Pro X有更高完成度。 採用Arm硬體架構設計，使得Surface Pro X機身變得更為輕薄 在Surface Pro X採用的SQ1處理器，是微軟與Qu...... [閱讀更多]

日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77...... [閱讀更多]

今年接連推出Reno、Reno 2等新機，顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱，並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器，預期以Snapdragon 735為稱。 而相關說法表示，Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800，並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。 相機部...... [閱讀更多]

日前，Qualcomm預告將於12月3-5日舉行發佈會，據悉當中將會發表全新的Snapdragon 865，而這款旗艦SoC採用Samsung的7nm製程而開發，而非TSMC的7nm FinFET，預計比後者將會有15-20%的功耗優勢。 來源 ... [閱讀更多]

11月7日消息，高通宣布將於12月3日至12月5日在夏威夷毛伊島舉行第四屆高通驍龍技術峰會。按照慣例，本次發布會預計會推出高通旗艦平台驍龍865（暫命名）。 根據此前曝光的信息，驍龍865基於三星7nm EUV工藝製程打造。報道指出，與驍龍855相比，使用EUV工藝的驍龍865性能提升20%到30%，能耗降低30%。 當然，驍龍865將...... [閱讀更多]

如同小米說明，目前絕大部分的智慧手錶其實都還是圍繞在手機功能延伸，形式上其實與一般智慧手環並沒有太大差異，多數使用者經常使用的手機訊息提示、時間確認、身體數據量測，乃至於行動支付或票卡模擬使用需求，都能透過手環類產品實現。那麼，小米標榜以手機理念打造的小米手錶，是否會有明顯不同呢？ 撇開小米手錶外型設計幾乎與Apple Watch相似，甚至還推出一款限量銷售...... [閱讀更多]