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高通在昨日在高通技術峰會上就發布了驍龍865及765系列5G處理器，隨後也有許多手機廠商紛紛都表示自家的手機將會搭載這兩個系列的處理器。同時高通也在2020年有了一些計劃，現在就讓我們一起來看看！ 首先，在這次高通技術峰會上的主角自然就是驍龍865、驍龍765/765G處理器。其中，驍龍865就外掛了驍龍X55 5G基帶、採用了第五代的AI引擎、並且支援了HDR1...... [閱讀更多]

日前Qualcomm 於發佈會公佈三款新晶片，分別為S865，S765和S765G。 S865將配備年中推出的X55 5G晶片，意味著S865將支援5G，第一部搭載此晶片的機種將為明年推出的S11系列。而新公佈的中階S765和S765G都會支援5G，Qualcomm 指S765G特別為遊戲設計，兩種晶片目標主要為價錢競爭更激烈的亞太地區。 ... [閱讀更多]

第三度選在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中，Qualcomm強調真正的5G網路技術應同時包含6GHz以下頻段與毫米波 (mmWave)技術，並且藉由動態頻譜共享 (DSS,Dynamic Spectrum Sharing)技術使既有4G網路能與5G網路達成互補，藉此讓5G網路技術發展應用能更加健全。 Qualcomm總裁Cristiano Amon...... [閱讀更多]

如果今年是5G元年的話，看來2020年將會是5G技術真正開始普及的一年，因為Qualcomm剛剛就發表了Snapdragon 865、Snapdragon 765和Snapdragon 765G三款全新處理器，除了加入5G網路支援，亦提升了AI運算能力。全新的產品涵蓋了旗艦和中高階的市場，相信亦有助降低5G手機的門檻，而小米亦同時宣佈旗下的小米10將會是首發配備Snapdragon 8...... [閱讀更多]

今年7月下旬時，Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊，而本身將會繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品，而稍早也確認在相關監管機構批准之下，完成以10億美元價格將手機數據晶片團隊轉售給蘋果。 此次交易如先前公布，將包含Intel原本2200名員工移轉至蘋果任職，而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產。在此次交易完成後，蘋果將會持有...... [閱讀更多]

市場消息指稱，聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間，相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...... [閱讀更多]

對於目前中美市場在5G網路發展競爭，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf稍早於分析師會議中表示，目前中國市場在5G網路技術發展並未超越美國，但不否認中國市場在5G網路基礎建設發展腳步超前。 依照Qualcomm先前公布數據，目前中國市場投入5G連網技術，主要是以6GHz以下頻段，基本上與全球多數地區先布局策略相仿，僅美國、俄羅斯、日本、義大...... [閱讀更多]

在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容，以及Intel稍早向法院遞交文件顯示，認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭，甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果，實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件，而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易...... [閱讀更多]

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先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像，顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計，其中將會加入前後雙曲面機身設計，同時最小厚度僅7.7mm，標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。 在此之前，OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機，其中將支援SA獨立組網與N...... [閱讀更多]