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高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案，預計下半年開始量產
2019-02-20 09:26:18 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業，針對同時支援 6GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能 5G 行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。 ...... [閱讀更多]
高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55
2019-02-20 09:14:56 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日發表其第二代 5G 新空中介面（NR，New Radio）數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片，可支援 5G 新空中介面毫米波（mmWave）及 6GHz 以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其 5G 下載速度最高可達 7...... [閱讀更多]
Qualcomm揭曉第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 搭配全新天線設計
2019-02-19 22:53:36 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後，Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55，主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程，藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qu...... [閱讀更多]
Qualcomm準備推出新款200系列處理器 將與華為合作Android Go手機產品
2019-02-19 08:41:33 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指稱Qualcomm計畫推出型號為QM215的入門款處理器，最快有可能選在接下來的MWC 2019期間揭曉，主要可能鎖定Google Android Go形式手機產品製作。 而實際名稱，若依照Qualcomm目前在入門款處理器命名方式，有可能會以Qualcomm Mobile 215 Platform為稱，但認知上應該還是會以Snapdragon 215作為產品識別，...... [閱讀更多]
紅米未來也會推出搭載Snapdragon 855處理器的高階旗艦機種
2019-02-16 10:45:10 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在小米執行長確認小米手機9採用Qualcomm Snapdragon 855處理器之後，紅米總經理盧偉冰隨後也透露未來也將推出搭載Snapdragon 855處理器規格產品。 不過，從過往紅米品牌主要鎖定平價機種設計定位，多半採用Qualcomm Snapdragon 600系列處理器規格，並未採用Snapdragon 800系列高階處理器。但從此次盧偉冰透露說法，顯示未來紅...... [閱讀更多]
蘋果證實將於德國恢復銷售搭載Qualcomm數據晶片的舊款iPhone
2019-02-15 09:15:11 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然日前曼海姆地方法院認定未侵害Qualcomm專利，使得蘋果在德國訴訟扳回一城，但顯然蘋果為了能順利維持iPhone7、iPhone 8等機種能繼續在德國銷售，預計推行採用Qualcomm通訊晶片版本。 由於Qualcomm指控搭載Intel數據晶片版本的iPhone中，因應節電功能需求搭載的Qorvo控制晶片侵害其技術專利，使得蘋果不得不將採用Intel數據晶片的iPho...... [閱讀更多]
LG G8 ThinQ將額外推行支援5G連網、加強散熱版本
2019-02-13 11:16:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前已由XDA-Developers論壇網站挖掘實機影像的LG G8 ThinQ，稍早再由@evleaks透露另一款配色版本外觀，同時似乎也將推出兩種硬體規格，其中一款將搭載Snapdraogn X50數據晶片對應5G連網功能，並且藉由Vapor Chamber真空腔體均熱板設計減少手機過熱問題。 (圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) 依照L...... [閱讀更多]
Google於印度組建工程團隊，計畫打造自有處理器產品
2019-02-13 10:04:07 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Google投入自有處理器設計，其實從2015年開始就有消息傳出，同時後續更自行打造對應雲算運算、深度學習等應用的TPU設計，並且在2017年招攬前蘋果處理器設計師Manu Gulati加盟，而稍早宣布在印度班加羅爾組建工程團隊，預期打造自有處理器產品。 雖然在Pixel系列手機產品持續與Qualcomm合作，但在影像視覺技術應用部分則是採用Intel旗下Movidius所打...... [閱讀更多]
Qualcomm將旗下車用無線充電部門Halo轉售風險投資公司WiTricity
2019-02-12 14:00:50 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
過去Qualcomm推行的車用無線充電技術Halo，目前已經轉手賣給風險投資新創公司WiTricity。 Qualcomm與WiTricity並未透露此次交易涉及金額，但未來Qualcomm將會成為WiTricity投資股東成員之一，而此次交易中也將由WiTricity取得Qualcomm手上超過1500項的電動車無線充電相關技術專利與專利申請內容。 Halo是Qualc...... [閱讀更多]
高通驍龍712處理器發布：驍龍710的升級版，性能提升10%，最高頻段2.3GHz！
2019-02-11 15:38:00 by 阿六 @ Zing Gadget [引用來源]
說到高通驍龍710相信大家也不會陌生，那是高通旗下的中端處理器之一，諸如OPPO R17 Pro、Nokia 8.1等手機便是採用了高通驍龍710處理器，而稍早前高通為其7系列新增了一名成員，是為高通驍龍712處理器。 整體來說，高通驍龍712與驍龍710處理器都一樣是採用10nm製程打造，同樣是集成八...... [閱讀更多]
