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MWC 2019大會期間，已經有多款用上Snapdragon 855、Kirin 980並支援5G網路的只能手機與我們見面。不過無論是哪家的晶元，這些產品都採用了外掛5G基帶，即Snapdragon 855外掛Snapdragon X50、Kirin 980外掛巴龍 5000，因為Snapdragon 855和Kirin 980在SoC層面封裝的都是4G基帶。外掛基帶的問題在於額外佔用...... [閱讀更多]

在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdraogn X55均獨立運...... [閱讀更多]

其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技...... [閱讀更多]

去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器，HTC於此次MWC 2019展期對外展示，確定將是一款以Android作業系統為基礎，本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作，並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作，HTC也確認將與澳洲Telstra，以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise與芬蘭Eli...... [閱讀更多]

Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G...... [閱讀更多]

微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2，確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身，預計將在今年內推出，並且將以3500美元價格推出，或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用，預計在美國、日本、中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。 微軟新一代的HoloLens確...... [閱讀更多]

微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens，而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示，微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前相對位置，進而讓擴增...... [閱讀更多]

先前已經透露將強化5G網路應用發展，並且在5G連網手機已經有一定研發進展的OPPO，稍早於西班牙巴塞隆納MWC 2019開展前舉辦的OPPO創新大會中宣佈推出旗下首款5G連網手機，其中確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，同時搭載Snapdragon X50數據晶片，更將透過5G登陸計畫與Swisscom (瑞士電信)、Telstra (澳洲電信)，以及Optu...... [閱讀更多]

雖然在5G連網技術應用與Qualcomm維持深度合作關係，三星本身其實也持續投入5G連網技術應用發展，除了打造自有5G連網數據晶片，稍早也宣布推出支援毫米波 (mmWave)頻譜的全新網路射頻晶片，以及全新數位類比前端ASIC處理晶片，主要針對在未來對應5G連網應用的基地台設計打造。 三星此次推出的全新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片，將以旗下28nm製程技術打造，...... [閱讀更多]

2016年10月，Qualcomm發布了第一款5G基帶「Snapdragon X50」，新旗艦平台Snapdragon 855搭配的就是它，但這款基帶存在很多不足。Snapdragon X50僅支持5G模式（5G NR），必須與Snapdragon 855內置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對5G頻段的支持也不全，另外它還採用了落後的28nm工藝，功耗和發熱都不夠理想。 ...... [閱讀更多]