qualcomm - 的 同標籤文章 - 共有 974 篇文章 搜尋時間 0.008 秒
【科普】高通QC4與QC4+傻傻分不清楚？一篇文讓你搞懂兩個充電協議之間的區別
2019-03-08 18:20:07 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]
高通在2016年11月推出的Quick Charge 4充電技術首次兼容了USB PD2.0協議，並且取消了12V電壓檔，功率提升至28W。該標準5V最大可輸出5.6A電流，9V最大可輸出3A，將電壓檔細分以20mV一檔。 而在2017高通驍龍技術峰會上，高通發布了最新的高通QC4+充電器和高通Q...... [閱讀更多]
Qualcomm認為台灣在5G網路技術發展扮演舉足輕重角色
2019-03-07 12:32:22 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在MWC 2019期間與眾多手機品牌攜手展示5G連網手機之後，Qualcomm台灣總裁劉思泰稍早也針對Qualcomm目前在台灣地區的5G網路發展布局，強調雖然台灣腹地規模雖然不大，但是仍可藉由通訊技術應用出口立足全球市場，同時在接下來預計進入5G連網時代發展，Qualcomm也與台灣在地合作夥伴持續推動各類5G連網應用，其中更認為在自動化工業、智慧城市，以及AIoT等領域發展能帶...... [閱讀更多]
市場傳聞計畫收購恩智浦 三星：相關報導並非事實
2019-03-07 12:21:32 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前曾由Qualcomm出價收購，後續卻因為基於減少業務不確定性而放棄的恩智浦，稍早有消息指稱可能轉由三星出價收購。不過，三星隨後對此傳聞予以否認。 朝鮮日報引述消息來源表示，三星有意以50兆韓元價格收購恩智浦半導體事業，並且可能會在近期內做出收購決定。 但從三星稍早對此傳聞回應說明，強調相關報導並非事實，同時也說明三星內部並未針對收購恩智浦事宜進行討論，同時也強調近期三...... [閱讀更多]
蘋果證實於聖地牙哥成立辦公室，為了自有連網數據晶片做準備？
2019-03-07 09:02:05 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
蘋果稍早證實將於美國聖地牙哥成立辦公據點，並且預計在未來三年內進駐約1200名員工，最快將在今年底前完成200名員工進駐，其中可能與蘋果計畫打造自有連網數據晶片有關。 先前已經有不少傳聞指稱蘋果計畫打造自有數據晶片，藉此降低仰賴供應鏈關係比重，避免未來在5G連網技術發展受限他人。而從去年開始有消息指出蘋果計畫在美國聖地牙哥成立辦公室的說法，稍早更由蘋果證實未來將由1200名員...... [閱讀更多]
施壓逼和？Qualcomm再向蘋果提出三項專利侵權訴訟
2019-03-04 13:38:09 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
路透新聞報導指出，Qualcomm稍早再於聖地牙哥聯邦地方法院向蘋果提出訴訟，聲稱蘋果侵害其三項專利，並且要求蘋果應之複製少數千萬元的賠償金額。 目前蘋果與Qualcomm在美國國際貿易委員會的訴訟，將在今年4月再次開庭審理，因此預期Qualcomm此次再次向蘋果提出三項專利侵害指控，主要是希望在先前提出指控專利被認為失效情況下，再次加強向蘋果施壓。 Qualcomm與蘋...... [閱讀更多]
專訪／Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內
2019-03-01 00:00:01 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問...... [閱讀更多]
動眼看／包含OPPO在內廠商，藉Qualcomm新處理器打造的5G連網手機
2019-02-28 01:36:21 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019期間，率先由OPPO宣布與Qualcomm攜手合作推出旗下第一款採用Snapdragon 855處理器，搭配Snapdragon X50連網晶片的5G連網手機產品，並且確定將在今年第二季推出。除了OPPO，包含小米、LG、Sony Mobile也接連在此次展期展示旗下5G連網手機，而先前同樣宣布將與Qualcomm合作打造5G連網手機的一加 (OnePlus)，以...... [閱讀更多]
Nubia展示旗下首款5G連網手機原型設計 搭載S855處理器、X50連網晶片
2019-02-28 00:18:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Nubia在此次MWC 2019展期中，不僅展示旗下可穿戴手機Nubia α，現場更展示預計因應接下來5G連網服務使用的手機產品mini 5G，型號為TP1803。 相較其他品牌手機，Nubia打造的首款5G連網手機mini 5G螢幕稍微小了一點，分別採用Qualcomm Snapdragon 855處理器、6GB記憶體與64GB儲存容量，同時藉由Snapdragon X50...... [閱讀更多]
Qualcomm不認為5G網路會造成高額負擔，將以更快速度普及化
2019-02-27 02:28:22 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年開始大規模宣布「5G is here」口號，強調今年開始進入5G網路時代實際應用發展的Qualcomm，不久前更宣布推出新一代Snapdragon X55 5G連網晶片，甚至宣布將在明年把第三代5G連網晶片可整合進自家處理器產品內使用，Qualcomm Technologies資深副總裁暨4G/5G工程部門總經理Durga Malladi稍早接受訪談時，分享了一些對於5G網路應用發...... [閱讀更多]
支援完整手機功能、搭載4吋軟性螢幕與可穿戴設計的Nubia α亮相 (更新：動手玩)
2019-02-26 08:01:43 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
更新：加入動手玩影片與實機影像。 [embedded content] 先前預告即將在MWC 2019展出的可穿戴手機Nubia α，稍早終於公布實際面貌，採與去年原型設計不同型式，同樣採用維信諾 (Visionox)所提供軟性OLED螢幕面板，打造4吋可環繞手腕的形式設計，並且分別整合eSIM、Wi-Fi與藍牙連接功能，藉由相比其他穿戴裝置大約230%顯示比例面積，增加...... [閱讀更多]
