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日前宣佈將以Google Glass Enterprise Edition版本重返市場布局，Google稍早證實與Streye合作銷售此項穿戴裝置，並且以1550歐元售價開放購買。 相比第一代產品，Google Glass Enterprise Edition版本採用Intel Atom處理器、2GB記憶體、支援5GHz的Wi-Fi連接功能，以及包含更大的780mAh電池容...... [閱讀更多]

先前在6月間率先推出4核心至10核心設計的Core X系列處理器之後，Intel稍早也依約宣布推出12核心至18核心架構Core X系列處理器，分別包含Core i9-7920X、Core i9-7940X、Core i9-7960X，以及最高階款式Core i9-7980XE。 建議售價部分，此次公布的4款處理器分別介於1199美元至1999美元區間，TDP設計則分別為1...... [閱讀更多]

今年在Computex 2017期間透露將在聖誕節之前推出，同時運算效能提昇至少30%以上的Intel第八代Core i系列處理器 (代號「Coffee Lake」)，相關消息指出可能將在近期內對外揭曉，同時主流款規格Core i7、Core i5系列將全面採用6核心設計，而入門款Core i3系列則採用4核心設計，主機板則將採用300系列晶片組，處理器接腳設計則仍維持LGA1151規格。...... [閱讀更多]

雖然微軟目前仍未公布新款Surface Book，僅在去年推出換上Intel第七代Core i7處理器的更新版本，但稍早則有消息指出微軟可能將在近期內推出傳聞中的Surface Book 2。 目前仍無法確認傳聞中的Surface Book 2具體細節，但似乎有可能採用Intel預計秋季推出採14nm製程、Coffee Lake架構設計的第8代Core i系列處理器。至於正...... [閱讀更多]

除正式揭曉Radeon RX Vega實際外觀，AMD稍早也確認鎖定Intel高階處理器競爭的ThreadRipper系列處理器將於8月10日推出，首波將先提供16核心設計的1950X，以及12核心設計的1920X，預計8月31日將推出8核心設計的1900X，而包含華碩、技嘉、華擎、微星與Fatality都將推出對應此款處理器的X399晶片主機板。 根據AMD公布具體數據，...... [閱讀更多]

就在三星稍早公布2017財年第2季財報結果，總計達126億美元營利中有不少表現來自行動裝置，但有更大部分則是來自半導體事業獲利，甚至在半導體營收部分更一舉超越Intel。 雖然光就三星本季總計達540億美元營收部分，約150億美元來自半導體事業部門，並且超越Intel在2017財年第二季累積達148億美元營收規模，但從細節來看的話，三星目前所生產的Exynos系列處理器主要...... [閱讀更多]

Samsung 半導體部門最新一季度銷售額超越 Intel，達 158 億美元，後者同期的晶片銷售額為 147.6 億美元。 自 1992 年起，Intel 一直是銷量第一的半導體公司。因智能手機及其他移動設備的迅速發展，Samsung 的晶片業務隨之而發展。Samsung 表示，將斥資 180 億美元擴大其半導體製造設施，相信銷量將進一步拋離 Intel。 ...... [閱讀更多]

針對此次在ChinaJoy 2017舉辦的IEM賽事活動，Intel電子競技營銷經理George Woo接受訪談時表示，未來將持續藉由IEM賽事推廣旗下處理器等技術，同時也期望能透過電競賽事凝聚更多用戶關注，藉此讓旗下處理器效能表現更符合市場需求。 George Woo說明，IEM賽事從2005年的E3電玩展舉辦之後，至今已經累積12年活動經驗，並且與ESL維持長時間合作，...... [閱讀更多]

針對即將在今年第四季投入，並且於明年舉辦的Intel極限高手盃 (IEM)賽事試辦現場虛擬實境對抗賽事，Intel客戶端運算事業部遊戲與VR業務總經理Lee Machen在此次ChinaJoy 2017進行IEM賽事之餘，同時也分享目前對於VR電競賽事相關看法。 根據Lee Machen說明，確實電競賽事著重更快的操作反應與運作穩定，目前VR內容體驗雖然已經改善過去容易暈眩...... [閱讀更多]

今年在Computex 2017期間宣布推出包含全新Core i9規格的Core X系列處理器，並且強調將擴大電競賽事投資，同時更計畫推行VR電競賽事活動，藉此透過處理器推動虛擬實境技術應用。而在此次於中國上海第15屆ChinaJoy活動裡，Intel除與HP、聯想、華碩、Dell等硬體合作夥伴透過12000平台米展館展示應用新款處理器，以及結合虛擬實境、遊戲應用內容，讓更多玩家能感受In...... [閱讀更多]