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針對未來運算發展模式，Intel在此次CES 2018展前主題演講中透露目前在類神經型態運算研究成果，將以模仿人腦觀察、學習，以及認知的方式進行運算，同時先前已經推出首款具備自我學習能力的運算處理器Loihi，目前已經邁入全功能運算階段，預計將會在今年內提供各類研究合作夥伴使用。 ...... [閱讀更多]

在稍早於CES 2018展前活動中，HTC宣布推出搭載解析度達2880 x 1600的OLED顯示面板，同時重量更輕盈的全新虛擬實境頭戴裝置VIVE Pro，同時也將內建一組立體聲耳機。 而新版VIVE Pro將能搭配既有定位系統使用，同時也能讓原本購買HTC VIVE的使用者單獨購買新版頭戴裝置作「升級」。不過，既然解析度從...... [閱讀更多]

除了以2 in 1筆電Envy x2與Qualcomm合作Windows on Snapdragon計畫，HP在CES 2018展前同時宣布此款筆電也將與Intel合作，並且同樣推出基於Intel處理器與LTE通訊晶片的常時連網PC規格。 會有這樣的作法，自然代表HP希望能在兩塊市場同時掌握發展機會，因此才會先後在相同產品設計...... [閱讀更多]

隨著Intel解禁與AMD Radeon Vega M顯示架構合作的新款G系列Core i處理器，HP也正式揭曉採用此款處理器的15吋變形筆電Spectre x360 15。 不過，可能與Dell XPS 15也採用系列機種原本設計作法相同，HP並未在新款Spectre x360 15外觀採用特別造型或改變，幾乎與先前機種維持...... [閱讀更多]

去年宣布推出結合AMD客製化Vega顯示架構GPU的新款處理器，後續證實將冠上「G」系列名稱，並且將以第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H為設計基礎等消息後，Intel在CES 2018展前活動2018展前活動正式揭曉此系列處理器將包含整合Radeon RX Vega M GH顯示核心的Core i7-8809G與Core ...... [閱讀更多]

相關消息指出，Intel與AMD攜手合作的處理器Core i7-8809G，預期將會在Intel展前活動上揭曉，同時也將展示實際應用產品。而整體效能部分，在此款處理器整合的客製化Vega核心架構GPU將與Radeon RX560設計相近，分別區分Vega M GL低功耗版本，以及Vega M GH高效能版本，前者顯示效能約比NVIDIA Ge...... [閱讀更多]

宏碁稍早宣布更新Swift 7輕薄筆電，其中分別搭載Intel第7代Core i7處理器，以及Intel XMM 4G LTE連網數據晶片，藉此成為宏碁首款常時連網筆電市售產品。此外，宏碁也宣布更新Spin 3變形筆電，其中換上Intel第8代Core i系列處理器，主要定位在中階入門市場需求。 在去年Computex2017...... [閱讀更多]

由於近期傳出處理器漏洞災情同時影響Intel、ARM架構在內處理器，在蘋果稍早證實旗下iOS裝置採ARM架構設計的A系列處理器，以及採用Intel處理器的Mac系列裝置均可能受影響，並且隨即釋出修補更新後，Qualcomm也對外聲明已經針對旗下處理器產品製作漏洞安全更新。 不過...... [閱讀更多]

近期因Meltdown及Spectre兩個處理器漏洞，使得Intel品牌形象大受影響，即便Intel強調實際受影響情形不大，同時也積極快速釋出更新內容進行修復，但由於市場傳出Intel早在去年6月間就已經知道此漏洞問題，因此造成Intel市值在短短兩天內蒸發近113億美元，甚至將面臨美國多項集體訴訟官司。 根據Google P...... [閱讀更多]

在CES 2018即將開展前，LG宣布更新旗下Gram系列輕薄筆電，除了換上Intel第8代Core i系列處理器、採用極窄邊框設計螢幕，更在機身內加入第二組SSD插槽與長達2天待機的電力續航表現。 此次新版Gram系列輕薄筆電，同樣藉由極窄邊框設計讓14吋螢幕機身尺寸與一般13吋機種相近，此外更在輕薄機身加入美國軍規MIL-...... [閱讀更多]