TSMC - 的 同標籤文章 - 共有 64 篇文章 搜尋時間 0.01 秒
響應ESG，HPE提供台積電可減少碳排放量的環保包材
2022-12-14 15:25:59 by AccessUs @ ContentParty [引用來源]
Hewlett Packard Enterprise（NYSE：HPE）積極推進環境、社會及治理（ESG）行動，除了宣布將提前10年成為淨零碳排企業，更致力於協助客戶完成ESG目標。日前HPE提供能減少近60%碳排放的環保包材，於販售給台灣積體電路（TSMC）的產品包裝上，打造永續發展的社會。 HPE改良式的環保包材，協助台積電降低6成碳排...... [閱讀更多]
傳Intel已經投入「DG2」獨立顯示卡研發，預計以台積電7nm製程生產
2020-01-21 17:17:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品...... [閱讀更多]
NVIDIA計畫今年推出Ampère顯示架構產品，同時由台積電、三星以7nm EUV技術代工
2020-01-04 15:05:48 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在2018年正式揭曉Turing顯示架構，並且推出對應的專業繪圖卡，更在後續宣布推出面向遊戲玩家使用的顯示卡產品後，市場預期NVIDIA將會在今年宣布推出Ampère為架構名稱的新款GPU設計。 至於時間點預期會選在今年地點位於美國華盛頓哥倫比亞特區舉辦的SIGGRAPH 2020期間公布，其中可能同樣先更新專業繪圖卡產品，接下來才會在德國科隆電玩展期間公布面向玩...... [閱讀更多]
蘋果今年推出的新款iPhone將會搭載Snapdragon X55 5G連網晶片
2020-01-03 10:15:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在蘋果宣布與Qualcomm達成和解，並且簽署多年合作協議之後，沒意外將會在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網規格，其中預計採用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 而就消息來源指稱，蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片，不確定是否會依照蘋果需求進...... [閱讀更多]
AMD預期在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU
2020-01-02 21:56:19 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動，預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡，以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品，預期以Ryzen 4000系列為稱，同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES...... [閱讀更多]
ANSYS榮獲兩項台積電年度夥伴獎肯定
2019-11-18 10:57:53 by Shangs @ contentparty [引用來源]
取得共同開發6奈米設計基礎架構和共同供應SoIC設計解決方案兩項殊榮 2019年11月15日，台北訊 – ANSYS（NASDAQ: ANSS）於台積電 2019開放創新平台（OpenInnovation Platform®；OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開...... [閱讀更多]
Qualcomm將於12月初正式發表Snapdragon 865
2019-11-09 12:00:06 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
日前，Qualcomm預告將於12月3-5日舉行發佈會，據悉當中將會發表全新的Snapdragon 865，而這款旗艦SoC採用Samsung的7nm製程而開發，而非TSMC的7nm FinFET，預計比後者將會有15-20%的功耗優勢。 來源 ... [閱讀更多]
GlobalFoundries與台積電達成製程技術侵權和解
2019-10-30 10:32:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議，GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議，將在全球地區進行專利交叉授權，其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。 除了達成專利交叉授權與和解協議，GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由，並且向彼此客戶提供相關技術與服務。 在此之前，GlobalFoundries指稱...... [閱讀更多]
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證
2019-10-16 15:13:35 by Shangs @ contentparty [引用來源]
台積電和ANSYS支援5G、AI、雲端和資料中心應用電源完整性和可靠度解決方案 2019年10月16日，台北訊 - ANSYS（NASDAQ: ANSS）半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS®TotemTM和ANSYS®RedHawkTM系列多物理...... [閱讀更多]
全新Radeon RX 5500系列顯示卡，鎖定1080P@60fps遊戲畫面穩定輸出
2019-10-07 21:00:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在Computex 2019期間正式揭曉採用台積電7nm FinFET製程、RDNA顯示架構設計的Radeon RX 5700系列顯示卡之後，AMD稍早再次宣布推出全新Radeon RX 5500系列，其中更包含對應筆電產品使用的Radeon RX 5500M，強調同樣採用RDNA顯示架構，並且鎖定1080P@60fps的3A等級遊戲遊玩體驗。 若以產品定位來看，Rade...... [閱讀更多]
