TSMC - 的 同標籤文章 - 共有 64 篇文章 搜尋時間 0.009 秒

今年在新款iPhone X、iPhone 8系列採用6核心架構設計的A11 Bionic處理器之後，市場預期蘋果將在明年上半年更新的iPad Pro內採用以台積電7nm FinFET製程打造、增加至8核心架構的A11 Bionic處理器，其中將採用2組代號「Monsoon」的高效能核心，以及另外6組代號「Mistral」節能核心，藉此達成更具體效能、功耗平衡。 ...... [閱讀更多]

張忠謀 董事長 宣布在2018年6月正式退休 David 2017/10/02瀏覽： 人次 台灣積體電路製造股份有限公司 (簡稱台積電)，於今日 (10/2) 發出最新消息，公司創辦人兼董事長 張忠謀 博士，將於 2018 年 6 月正式退休，而公司新任董事長人...... [閱讀更多]

一如傳聞，MediaTek日前發表了兩款全新中階處理器Helio P23、Helio P30。 一如之前的P系處理器，Helio P23和Helio P30都是沿用八核心設計，同樣採用八顆Cortex A53核心組成，而圖像處理器則為Mali G71MP2，製程方面則採用了TSMC的16nm。據悉，Helio P23將會全球發貨，而運行頻率更高、支援更高相機像素處理的H...... [閱讀更多]

日前，Mediatek開始向傳媒發放邀請函，預告將於8月29日舉行發佈會，而主角將會是Helio P23和Helio P30兩款全新處理器。 規格方面，Helio P23採用16nm製程和十核心設計，支援2K解像度和LPDDR4X記憶體。另外，較高階的Helio P30則採用TSMC較先進的12nm製程，當中包括四顆Cortex-A72核心和四顆Cortex-A53核心...... [閱讀更多]

去年便有消息指出用於新款iPad Pro的A10X Fusion處理器均由台積電製作生產，而近期再有說法表示預計用於新款iPhone 8的A11處理器同樣由台積電生產。 去年雖然有說法認為A11處理器仍區分台積電、三星代工製作版本，但在稍早供應鏈消息則指出台積電取得所有A11代工訂單，同時將以更成熟的10nm FinFET製程技術生產。 而在此之前，相關消息已經透露今年...... [閱讀更多]

日前，有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出，有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器，將於9月量產，並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心，效能上預計有力與Exynos 8895和Snapdragon 835一爭。 來源 ...... [閱讀更多]

MediaTek於去年夏天發表Helio X30處理器，至今大家仍在等待首款採用該處理器的手機出現，不過MediaTek就未有放慢腳步，日前有消息指公司將與TSMC合作以7nm製程生產一款十二核心的處理器，據悉今次研發的目標依然以功耗表現為主。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www...... [閱讀更多]

Tuesday, October 25, 2016 12:44 pm, Posted by Eric Wong | 新聞訊息 近日，業界報道了台灣半導體公司台積電為了挽回高通這一大客戶的訂單，將重點發力7nm製程工藝，按照台積電的說法，7nm工藝明年Q2季度開始試產，2018年正式量產。在20nm時代，高通曾是台積電的頭號客戶，但由於高...... [閱讀更多]

Wednesday, October 19, 2016 1:30 pm, Posted by Blackie Digital | 新聞訊息 日前，MediaTek發表了Helio P10處理器的後繼產品Helio P15，新款處理器在性能和功耗上都有所提升，規格上採用八顆2.2GHz Cortex-A53核心，圖像處理器則為Mali-T...... [閱讀更多]

三星稍早確認，將在2017年正式進入10nm FinFET製程技術量產階段，預期將會用於製作三星旗下新款Exynos 8895處理器，同時也將協助Qualcomm製作下一款旗艦處理器Snapdragon 830。 相較Intel、台積電，三星以較快速度宣布旗下10nm Fin...... [閱讀更多]