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取得共同開發6奈米設計基礎架構和共同供應SoIC設計解決方案兩項殊榮 2019年11月15日,台北訊 – ANSYS(NASDAQ: ANSS)於台積電 2019開放創新平台(OpenInnovation Platform®;OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開......