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聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...... [閱讀更多]

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...... [閱讀更多]

恰好與華碩即將推出的ZenFone Max Pro (M2)打對頭，先前透露將首發採用聯發科Helio P70處理器的Realme品牌新機，確定將在11月28日12點30分推出Realme U1，並且與印度亞馬遜獨家合作銷售。 如Realme執行長Madhav Sheth先前透露說法，Realme U1將成為第一款採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，並且強調手機自拍...... [閱讀更多]

聯發科技今（24）日宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），將 AI 引擎結合 CPU 與 GPU，提升 AI 處理能力，同時也提升影像與拍攝功能的支援，以及遊戲性能和連接功能，。 曦力 P70 採用台積電 12nm FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率達 525MHz，採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cort...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5...... [閱讀更多]

因應越來越多手機導入3D結構光，讓臉部識別成為更安全的生物辨識介面，聯發科稍早宣布推出雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)參考設計，將可對應Helio P60、Helio P22處理器使用，配合紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭，以及人工智慧臉部識別演演算法，加上處理器提供的硬體等級景深加速引擎，讓採用此設計方案的手機也能發揮等同iPh...... [閱讀更多]

針對稍早疑似未依照標準操作流程，導致北、中、南廠區產線受到影響，台積電稍早於台灣證券交易所首次出面舉行記者會，並且由台積電總裁魏哲家親自對外說明，其中強調整個事故過程並未發生如外界揣測有外部駭客、內鬼等問題，單純只是人為操作失誤，未能在預先完成掃瞄預裝機台是否夾帶病毒，導致新裝機台在維持連網情況下造成夾帶病毒擴散至全台各區產線。 魏哲家表示，此次問題主要發生在安裝全新機台前未...... [閱讀更多]

在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...... [閱讀更多]

早前已有一款 NOKIA 新機於中國工信部上曝光，這款就是 NOKIA 5.1 Plus。根據曝光的資料顯示，NOKIA 5.1 Plus 配備一枚 ...... [閱讀更多]

2014年曾因涉嫌侵害Ericsson持有專利而在印度地區遭提告的小米，後續因小米提出和解，並且以每台設備預繳100盧比金額 (新台幣50元左右)金額作為法院擔保提存，最後僅能在印度地區銷售採用Qualcomm處理器產品，而無法銷售搭載聯發科處理器版本機種。 不過，相關消息指稱小米目前已經與Ericsson再次達成和解，預期將在印度市場恢復銷售搭載聯發科處理器的手機產品，意味...... [閱讀更多]