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聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
2020-01-15 12:56:29 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...... [閱讀更多]
聯發科將打造入門Helio G系列處理器，三叢集架構仍會繼續、跟進GPU軟體升級
2020-01-14 22:01:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthorit...... [閱讀更多]
聯發科公布天璣800系列處理器細節，CPU、GPU等元件均以簡化設計
2020-01-08 23:05:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Corte...... [閱讀更多]
觀點／聯發科天璣1000始終不如Qualcomm Snapdragon 865？
2019-12-26 20:55:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確...... [閱讀更多]
天璣1000L採效能簡化設計，聯發科還有幾款處理器準備問世
2019-12-26 16:00:41 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣100...... [閱讀更多]
聯發科仍未有針對CPU架構客製化想法，以「類DSP」設計改善AI運算表現
2019-12-02 12:18:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後，聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節，同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法，而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。 以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用，主要是以VP...... [閱讀更多]
使用 12 奈米製程聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片的 Redmi Note 8 Pro 會不會比較燙呢？
2019-11-20 18:28:07 by ifans @ ifans [引用來源]
小旭在網路上看到幾位網友提到 Redmi Note 8 Pro 使用的聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片，由於是採用 12 奈米製程所製造的 SoC，於是.....我也不知道是哪裡射來的一道曙光，就說到 Redmi Note 8 Pro 會因此而導致溫度比較高？是真的嗎？關於這點也激起了小旭的好奇心，於是.... 來吧！實際測試看看，以下除...... [閱讀更多]
聯發科預計11/26於深圳展示更多5G相關解決方案
2019-11-14 00:46:52 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77...... [閱讀更多]
聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885，現身競爭對手總部所在地
2019-11-12 03:02:30 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GP...... [閱讀更多]
都是四鏡頭！OPPO Reno2 / Reno2 Z 開箱短評測（四鏡頭、4800萬 IMX586、SnapDragon 730G,Helio P90 相機螢幕音響對比測試 值不值得買
2019-11-07 22:36:51 by 林威信 @ IWAISHIN TW 台灣站 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： #邦尼社團正式開張，立即加入：https://fb.com/groups/isbonny #邦尼評測已經正式支援4K高畫質串流囉！！！ #OPPOReno2 #OPPOReno2Z 開箱短評測 跑分效能電力續航實測，實際進行相機、日拍、 極夜夜拍 、螢幕、音響（喇叭）、夜拍實測對比。本即將帶來 OPPO Reno2 系列短評測實測...... [閱讀更多]
