Core i - 的 同標籤文章 - 共有 59 篇文章 搜尋時間 0.008 秒

Intel 在 Computex 2019 正式發表了第十代 Core i 系列處理器，其採用 10nm 製程，以代號為「Sunny Cove」的新核心架構和最新 Gen11 繪圖引擎為基礎。第 10 代 Intel Core i 處理器從 Core i3 到 Core i7，具備最多 4 核心和 8 執行緒、以及可達 4.1 倍的渦輪加速頻率，...... [閱讀更多]

在Computex 2019展前活動預覽效能表現之後，Intel稍早於Computex 2019主題演講上正式確認代號Ice Lake的處理器產品，將會以第10代Core i系列為稱。 依照Intel的說法，第10代Core i系列處理器除了以10nm製程生產，並且導入Sunny Cove架構設計，更藉由整合Gen11顯示卡提昇2倍顯示運算效能，同時也藉合DL Boost技術...... [閱讀更多]

章節連結 ROG Strix Scar III / Hero III  / G 強勢登場 ROG 全新西風之神 Zephyrus S GX502 / M GU502 降臨 總結 華碩 ROG 稍早更新了旗下 Strix 與 Zephyrus 西風之神電競筆電產品線...... [閱讀更多]

去年在紐約活動上正式揭曉以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的首波第9代Core i系列處理器，並且在CES 2019期間預告擴展更多桌機版第9代Core i系列處理器，同時確認行動版處理器將會加入Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能之後，Intel終於正式解禁這些處理器具體細節，其中包含Pemtium Gold在內規格，總...... [閱讀更多]

去年在紐約活動上正式揭曉以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的首波第9代Core i系列處理器，並且在CES 2019期間預告擴展更多桌機版第9代Core i系列處理器，同時確認行動版處理器將會加入Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能之後，Intel終於正式解禁這些處理器具體細節，其中包含Pemtium Gold在內規格，總...... [閱讀更多]

今年在CES 2019期間便已預告將在第二季揭曉對應筆電使用的第9代Core i系列行動版處理器，Intel在此次GDC 2019期間除了再次說明第9代Core i系列行動版處理器將會先推出著重效能表現的H系列之外，同樣也會是採用14nm++製程技術、Coffee Lake-S Refresh架構設計，更會搭載Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig+)連接功能，並且同樣可搭配...... [閱讀更多]

繼稍早宣布推出支援Apple Pencil的新款iPad Air與iPad mini之後，蘋果稍早再次宣布推出換上Intel第九代Core i系列處理器，以及AMD Vega顯示架構Radeon Pro獨立顯示卡的新款iMac，最高帶來2.4倍以上效能提昇比例。 在外型部分，iMac依然維持既有一體成形的機身設計，其中27吋版本搭載5K解析度的視網膜螢幕，並且提供6核心Int...... [閱讀更多]

Intel在今年CES 2019期間證實將推出更多第9代Core i系列桌機款處理器，但卻未公布具體細節，似乎要等到日後才會正式公布。不過，稍早從富士通的主機板BIOS更新文件內容，則顯示Intel接下來計畫推出的新款桌機處理器產品，其中包含型號後方加上F的無內顯版本，以及型號後方加上T的節能版本。 根據富士通的主機板BIOS更新文件內容顯示，不搭載UHD Graphics ...... [閱讀更多]

除了揭曉全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，Intel在架構日 (Architecture Day)活動上，同時也宣布未來Core i系列與Atom系列處理器核心架構設計發展藍圖，其中Core i系列處理器未來將包含Sunny Cove、Willow Cove與Golden Cove三款架構設計，預計會在2021年前陸續推出，而Atom系列處理器則將包含推出Tremont...... [閱讀更多]

相關消息指出，在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像，顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組，預期對應新款Ryzen 3處理器，並且支援第四代PCIe匯流排，而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組，而代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器也將問世，預計相容現有C621晶片組主機板，此外也預期將推出不含整合...... [閱讀更多]