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去年在WWDC 2018首度亮相，一身黑影的iMac Pro成為蘋果承諾在Mac Pro之後推出全新效能款產品，主要鎖定虛擬實境、人工智慧等工作站使用需求。雖然去年12月中旬便已確定實際售價將從新台幣15萬9900元起跳，但蘋果稍早才終於確定iMac Pro在台實際出貨時間，相比美國、香港等地區上市時間稍晚一些。 而雖然強調鎖定工作站等級...... [閱讀更多]

在CES 2018即將開展前，LG宣布更新旗下Gram系列輕薄筆電，除了換上Intel第8代Core i系列處理器、採用極窄邊框設計螢幕，更在機身內加入第二組SSD插槽與長達2天待機的電力續航表現。 此次新版Gram系列輕薄筆電，同樣藉由極窄邊框設計讓14吋螢幕機身尺寸與一般13吋機種相近，此外更在輕薄機身加入美國軍規MIL-...... [閱讀更多]

隨著CES 2018來到，Dell再次宣布更新旗下XPS 13筆電，在2018年款式更採用進一步窄化設計的螢幕邊框、全新散熱系統，同時表層也加上抗污塗層設計，甚至新增加白色、金色外觀版本，藉此一改XPS 13過往始終以黑色風格印象。 在材質部分，2018年款XPS 13依然採用玻璃纖維材質使機身重量更輕盈，整體重量僅在1.21...... [閱讀更多]

先前揭曉對應筆電機種使用、Coffee Lake架構設計的第8代Core i系列處理器後，Intel很快地也揭曉對應桌機使用、採Coffee Lake-S架構版本，其中最高階Core i7-8700K將對應未鎖頻的6核心、12線程，熱設計功耗為95W，最低入門款Core i3-8100採用4核心架構、4線程與65W熱設計功耗，分別對應雙通道DDR4-2666或DDR4-2400記憶體規格，...... [閱讀更多]

在揭曉小米MIX 2之前，小米在北京發表會率先揭曉首款搭載Intel第8代Core i系列處理器的小米筆電Pro，並且在觸控板導入支援Windows Hello的指紋辨識功能，同時以鎂合金框體對應支撐剛性與輕盈機身設計，另外也維持搭載兩組USB Type-A、兩組USB Type-C、HDMI輸出、3.5mm耳機孔與SD記憶卡插槽，目標與蘋果2017年款MacBook Pro抗衡。 ...... [閱讀更多]

稍早揭曉旗下首款以10nm製程技術打造、採「Cannon Lake」架構設計的第8代Core i系列處理器之後，Intel很快地在北京舉辦說明活動，除再次說明新款處理器所帶來優勢及特性，更實際展示包含HP、Dell、華碩、宏碁、華為、海爾、聯想、三星在內品牌採用第8代Core i系列處理器機種。 第8代Coire i系列處理器將先以熱設計功耗僅達15W的U系列規格為主，預計...... [閱讀更多]

在今年Computex 2017期間預告，Intel終於將第8代Core i系列處理器神祕面紗揭開，除了證實藉由增加額外兩組核心帶來40%以上效能提昇，並且宣布在多工處理效率也有顯著增加表現。而在第一波釋出處理器將是對應輕薄筆電使用為主的U系列規格，而針對桌機使用的S系列則將在秋季內推出，估計在即將來到的IFA 2017期間將會有更多機種採用此系列處理器。 先前就有不少傳聞...... [閱讀更多]

即將在8月21日正式揭曉第8代Core i系列處理器細節之前，Intel稍早宣布開放Ice Lake設計的第9代Core i系列處理器預先說明登記，似乎將以更快速度將新款處理器帶進市場。 雖然尚未正式揭曉第8代Core i系列處理器細節，但Intel在日前透露已經完成Ice Lake架構最終設計之餘，稍早更確認採Ice Lake架構的第9代Core i系列處理器將以10n ...... [閱讀更多]

公布Core X系列處理器全數細節，並且確認18核心設計的Core i9-7980XE將在9月25日開放銷售消息後，Intel也確認將在美國西岸時間8月21日上午8點揭曉採「Coffee Lake」架構設計的第八代Core i系列處理器。 就先前傳出消息，第八代Core i系列處理器在主流款Core i7、Core i5系列規格都將採用6核心設計，而入門款Core i3系列...... [閱讀更多]

今年在Computex 2017期間透露將在聖誕節之前推出，同時運算效能提昇至少30%以上的Intel第八代Core i系列處理器 (代號「Coffee Lake」)，相關消息指出可能將在近期內對外揭曉，同時主流款規格Core i7、Core i5系列將全面採用6核心設計，而入門款Core i3系列則採用4核心設計，主機板則將採用300系列晶片組，處理器接腳設計則仍維持LGA1151規格。...... [閱讀更多]