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相關消息指出,在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像,顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組,預期對應新款Ryzen 3處理器,並且支援第四代PCIe匯流排,而Intel方面則將推出全新B365與H310C晶片組,而代號Glacial Falls的Cascade Lake-X架構多核心設計處理器也將問世,預計相容現有C621晶片組主機板,此外也預期將推出不含整合......