Computex 2017 - 的 同標籤文章 - 共有 50 篇文章 搜尋時間 0.009 秒

ZenFone AR預計6月底登台 可能僅推6GB記憶體規格,售價將在24900元區間

2017-05-29 18:00:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

今年初於CES 2017揭曉的ZenFone AR,在此次華碩Computex 2017展前記者會同步展示,而就現場工作人員透露說法,表示此款與Google合作Daydream VR、Tango技術的手機最快將在6月底前進入台灣市場,同時硬體規格可能不會推出8GB記憶體規格,僅提供6GB記憶體規格,建議售價則將介於新台幣24900元區間。 同時對應Google Tango擴...... [閱讀更多]

華碩可透過Alexa語音聲控的無線路由器 對應物聯網設備連動、防毒保護

2017-05-29 17:36:44 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

華碩在此次Computex 2017揭曉系列新品之餘,同時也展示旗下與趨勢科技合作防毒技術的無線路由器BlueCave,其中搭載對應AC2600無線雙頻Gigabit連網通訊規格,以及內藏式天線之外,更可對應IFTTT物聯網設備連動,或是藉由亞馬遜Alexa數位助理服務以語音方式進行聲控。 連接埠部分,BlueCave提供5組標準RJ-45連接孔 (其中一組對應外部網路訊號...... [閱讀更多]

揭曉系列筆電之餘 華碩同步更新輕薄、窄邊框AiO系列機種

2017-05-29 16:45:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

此次推出強調輕薄機身、極窄邊框的系列筆電新機之外,華碩也在Computex 2017展前記者會中展示兩款同樣採輕薄機身與極窄邊框設計的24吋Aio機種,分別為Zen Aio (ZN242)及Vivo AiO (V241),其中更在前者導入Intel Optane記憶體規格,藉此讓整體運算效率提昇。 由於此次採用極窄邊框設計,因此兩款AiO都將原本螢幕上方內建的視訊攝影機設計...... [閱讀更多]

對應多數市場需求 華碩揭曉VivoBook S、VivoBook Pro

2017-05-29 15:29:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

針對主流市場需求,華碩宣布更新對應多數使用情境的VivoBook S,同時也針對進階使用需求推出VivoBook Pro。 相比過往對應主流市場推行的筆電產品,華碩表示將強化此類筆電產品精緻品質與實用效能,因此在新推出的VivoBook S進一步將機身厚度控制在17.9mm、1.5公斤重量,並且在15.6吋螢幕採用7.8mm窄邊框設計,甚至加入經典金屬機身與冰柱金配色。 ...... [閱讀更多]

鎖定高效能表現 華碩揭曉新款ZenBook Pro

2017-05-29 15:12:43 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

揭曉2 in 1變形筆電、輕薄款筆電產品後,華碩在Computex 2017期間揭曉效能更高的高階機種ZenBook Pro。 如同此次揭曉機種均鎖定輕薄、高效能表現,ZenBook Pro將機身厚度控制在18.9mm、1.8公斤,並且搭載4K UHD、顯示佔比達83%的7.3mm窄邊框螢幕,同樣也搭載Intel第七代Core i7或i5處理器規格、16GB記憶體、1TB ...... [閱讀更多]

華碩新款筆電ZenBook 3 Deluxe 輕薄之餘更著重效能

2017-05-29 15:00:17 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

華碩在Computex 2017揭曉新款14吋輕薄筆電ZenBook 3 Deluxe,同樣強調輕薄機身與更高效能表現設計。 針對去年推出的輕薄筆電ZenBook 3,華碩在此次Computex 2017展前記者會宣布推出升級款ZenBook 3 Deluxe,在著重輕薄機身設計之餘,更強調效能運作表現。 ZenBook 3 Deluxe將14吋機身縮減至12.9mm厚...... [閱讀更多]

翻轉機身設計 華碩揭曉最輕薄2 in 1變形筆電ZenBook Flip S

2017-05-29 14:19:42 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

華碩在Computex 2017展前記者會揭曉最輕薄的2 in 1變形筆電ZenBook Flip S,其中採用僅6.11mm邊框寬幅、對應360度翻轉與1024階手寫筆應用的4K解析度螢幕,同時整體機身種量僅1.1公斤,厚度相比蘋果MacBook Air縮減22%,分別搭載Intel Core i7處理器、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現...... [閱讀更多]

ARM揭曉Cortex-A75、A55與Mali-G72 GPU設計 擴大裝置端到雲端人工智慧整合

2017-05-29 11:40:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

今年3月在北京宣布推出全新DynamIQ技術後,ARM在此次Computex 2017分別揭曉效能更高的Cortex-A75處理器架構設計,以及鎖定廣泛應用的Cortex-A55處理器架構設計,同時更針對虛擬實境、機器學習與更高效能顯示應用的Mali-G72 GPU,更針對開發者提供包含ARM Compute Library在內開發工具等技術授權組合。 根據ARM說明,藉由...... [閱讀更多]

COMPUTEX 2017聚焦物聯網、人工智慧、電競與新創產業

2017-05-29 10:55:45 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

2017台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017),將於5月30日至6月3日總計5天,分別將在台北南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心四地同步展出。 此次COMPUTEX 2017將以全方位物聯網B2B生態體系、人工智慧作為展覽主軸,包括今年首度參展的Tesla在內,共有1600家廠商使用5010個展位,並且以物聯網 (IoT)、新創 (Sta...... [閱讀更多]

Computex 2017將聚焦物聯網、人工智慧等趨勢 Tesla、Dell將首度參展

2017-03-28 14:55:20 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

預計在今年5月30日至6月1日展開的Computex 2017,主軸將聚焦在人工智慧與機器人、物聯網技術應用、創新與新創、商業解決方案,以及電競與虛擬實境五大主題,分別將設置SmarTEX、InnoVEX、iStyle、電競與虛擬實境四大展區,藉此吸引全球超過1600家廠商,並且將使用超過5010個攤位。 根據Computex主辦單位外貿協會秘書長葉明水,Computex歷...... [閱讀更多]