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Intel於Computex 2017主題演講中與華碩共同展示代號「Kukuna (河口湖)」的筆電設計，其中將結合Intel Core i系列處理器、Intel LTE通訊晶片，並且與微軟在作業系統端合作，藉此打造真正可常時連網 (always-connected)的PC裝置。 相比先前提倡的常時連網體驗，Intel此次採用Core i系列處理器與旗下LTE晶片構成裝置，...... [閱讀更多]

在揭曉Core X系列處理器與X299晶片組之前，Intel透露將在今年底之前推出第八代Core i系列處理器，同時強調效能將提昇30%以上。同時，Intel在現場也藉由廣達打造採用第八代Core i系列處理器的筆電原型設計。 Intel說明代號Coffee Lake的第八代Core i系列處理器將在今年聖誕節之前推出，同時相比第七代Core i系列處理器將可提昇30%以上...... [閱讀更多]

在Computex 2017主題演講中，Intel藉由更小製程處理器打造Compute Card設計，藉此讓模組化電腦設計變得更具實用性，同時能針對不同使用需求切換筆電、AiO或電子白板等使用模式。 相比先前宏碁、聯想所提出模組化電腦設計，Intel所提出的Compute Card設計藉由更小處理器製程達成無風扇設計，進而透過卡片式機身套用在筆電、AiO、桌機，甚至可套用在...... [閱讀更多]

Intel在此次Computex 2017展期主題演講中宣布推出KIOSK資訊服務站參考設計，預計在今年9月推行，並且與AOpen、技嘉等硬體廠商合作。 呼應本身對於巨量數據連接、進駐物聯網應用發展目標，Intel針對智慧城市應用需求打造KIOSK資訊服務站參考設計，讓包含AOpen、技嘉在內硬體廠商能以此設計各類智慧資訊站，並且可透過各類無線連接技術取得即時資訊，或是因應...... [閱讀更多]

Western Digital在此次Computex 2017展期宣布推出第一款採用64層3D NAND技術的市售SSD，分別推出對應組裝電腦市場需求的WD Blue 3D NAND SATA SSD，以及針對效能玩家設計的SanDisk Ultra 3D SSD。 在先前提出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片設計後，Western Digital宣布針對不同市場...... [閱讀更多]

除在此次Computex 2017再次說明GTC 2017期間揭曉的HoloDesk、GeForce顯示卡所驅動電競遊戲市場，並且宣布推出名為Max-Q的輕薄遊戲筆電參考設計，NVIDIA更強調以GPU加速的人工智慧發展趨勢，同時說明本身在深度學習軟體支援所做努力，使旗下以GPU加速對應的人工智慧深度學習模式可支援更多學習框架，藉此推動更多元的人工智慧技術成長。 而針對先前...... [閱讀更多]

如同針對桌機提出Battle Box設計，NVIDIA在Computex 2017開展首日的演講活動宣布推出Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，其中更以華碩新款電競筆電ROG Zephyrus作為展示。 相比過往高階遊戲筆電考量運算效能與散熱等考量而經常採用厚重設計，NVIDIA此次提出的Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，將使遊戲筆電機身設計降低至1....... [閱讀更多]

此次Computex 2017展前，ARM分別宣布藉由DynamIQ技術打造的Cortex-A75、Cortex-A55處理器架構設計，以及運算效能更高的Mali-G72 GPU，預期藉此加速更龐大的行動運算效能，甚至進一步踏足筆電、伺服器等傳統PC市場。 相較傳統印象認為ARM架構行動處理器運算效能不比傳統PC使用處理器，甚至還加上軟體相容所產生巨大隔閡，使得兩種處理器架...... [閱讀更多]

針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。 聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由...... [閱讀更多]

華碩在此次Computex 2017展前記者會重心完全集中在筆電產品，並且強調與Intel深度合作關係，分別導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計，同時以極窄邊框與輕薄機身設計作為主打特色，在效能與電池續航表現方面更有顯著提昇。不過，此次記者會發表內容並未如預期推出全新ZenFone 4系列手機，僅展示年初於CES 2017揭曉的ZEnFone AR。 ...... [閱讀更多]