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除Intel在Computex 2017第一天主題演講說明與微軟合作常時連網PC設計，微軟在第二天的主題演講中則進一步確認將同時與Qualcomm合作，藉此讓硬體廠商有更多元數據晶片規格選擇。而首波合作夥伴部分，分別包含華碩、VAIO、聯想、HP、Dell、小米與華為，同時也將與全球電信業者合作，讓使用者能藉由更合適的數據資費方案對應常時連網使用需求。 Intel在第一天主...... [閱讀更多]

除了確定Ryzen 3、Threadpipper、EPYC等處理器將陸續推出消息，AMD也說明採用Vega顯示架構的首款顯示卡Radeon Vega Frontier Edition將在6月27日推出，而Radeon RX Vega則預計在今年7月30日於美國洛杉磯舉辦的SIGGRAPH 2017期間正式揭曉。 日前於分析師日推出的Radeon Vega Frontier ...... [閱讀更多]

雖然Ryzen系列處理器功耗已經可用於筆電產品，但針對更輕薄的筆電、2 in 1裝置設計，同時確保運算效能需求，AMD仍額外推出Ryzen Mobile系列處理器，在此次Computex 2017確定將會在今年下半年內推出更多對應消費市場產品，而商用機種則預計在2018年上半年陸續推出。 鎖定輕薄筆電、2 in 1裝置產品使用的Ryzen Mobile處理器，本身也是基於Z...... [閱讀更多]

今年3月起陸續推出Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器後，AMD確定將在今年第三季推出。此外，採16核心與32執行緒設計，同時代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器，將搭配AMD X399晶片組主機板使用，預計將在今年夏季問世。 代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器鎖定高效能需求市場，主要對應玩家等級用戶設計，分...... [閱讀更多]

先前於分析師日透露具體細節的伺服器用處理器EPYC，在AMD Computex 2017活動中確認將在6月20日出貨。 代號Naples的EPYC處理器，同樣採用Zen架構設計，最高核心數量達32核，支援64執行緒、雙4通道記憶體，以及最大128條PCIe Gen 3通道，並且用於2U形式設計的伺服器。 AMD強調EPYC處理器將可比競爭對手Intel旗下Xeon處理器...... [閱讀更多]

去年在IFA 2016期間宣布推出Aura Sync多彩燈效技術後，華碩在此次Computex 2017的ROG活動上宣布擴大Aura多彩燈效應用範圍，預計藉由Aura SDK beta計劃開放開發者工具套件，以促進華碩Aura開放SDK開發工具組讓更多主機板、記憶體模組、風扇，甚至可與透過有線或無線方式連接的燈光設備互動，當遊玩遊戲內容發生諸如爆炸等效果動態時，將可進一步顯示動態燈效，藉...... [閱讀更多]

在早上的NVIDIA人工智慧論壇活動配合Max-Q輕薄遊戲筆電參考設計一同亮相，並且在Intel主題演講中也有具體介紹的華碩新款輕薄遊戲筆電ROG Zephyrus，終於在稍晚的ROG玩家共和國活動上正式揭曉，其中確認最薄處為16.9mm，而最厚也僅有17.9mm，同時在螢幕上蓋掀起時，機身底部也會相對撐開約1公分左右高度，藉此增加更多進氣量，並且透過筆電後方排氣孔將熱氣抽離。 ...... [閱讀更多]

針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。 根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。 而...... [閱讀更多]

在此次Computex 2017首日，Dell分別推出Inspiron系列首款對應遊戲使用，並且對應VR Ready規格的桌機Inspiron 5675，以及同樣可對應VR Ready的AiO裝置，分別為Inspiron 27 7000與Inspiron 24 5000。 相比針對電競遊戲使用的Alienware系列，Dell在此次Computex 2017推出的Inspi...... [閱讀更多]

針對已有不少消息提早釋出Core X系列處理器，以及X299晶片組，Intel在此次Computex 2017主題演講中正式揭曉，同時也確認在此系列處理器增加Core i9規格，同時最高對應18核心設計，藉此提供更高端的運算效能。 此次宣布推出的Core X系列處理器，分別提供Kaby Lake-X、Skylkae-X系列，同時新增最高對應18核心、36執行緒設計的Core...... [閱讀更多]