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【MWC 2019】接棒驍龍855？！Qualcomm發布全球首款5G基帶旗艦處理器：預計2020上半年商用！
2019-02-25 19:13:40 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]
MWC 2019大會期間，已經有多款用上Snapdragon 855、Kirin 980並支援5G網路的只能手機與我們見面。不過無論是哪家的晶元，這些產品都採用了外掛5G基帶，即Snapdragon 855外掛Snapdragon X50、Kirin 980外掛巴龍 5000，因為Snapdragon 855和Kirin 980在SoC層面封裝的都是4G基帶。外掛基帶的問題在於額外佔用...... [閱讀更多]
Intel以自身運算平台優勢結合5G連網技術擴展端點到雲端的完整運算方案
2019-02-25 18:53:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，In...... [閱讀更多]
【一圖看懂】Huawei 5G CPE Pro：基於巴龍5000晶元、支援4G/5G雙模、實現高達3.2Gbps網速！
2019-02-25 18:06:20 by Kah Man Wong @ Zing Gadget [引用來源]
昨天，Huawei除了在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2019大會上帶來了全新的MateBook系列之外，其實還發布了一系列的5G路由器，而其中一款就是能夠為家用用戶提供全新5G網路體驗的5G CPE Pro路由器啦！究竟它將有什麼特點呢？現在就讓我們通過官方釋出的一圖看懂來了解Huawei 5G CPE Pro的亮點吧！ ...... [閱讀更多]
Qualcomm計畫明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片
2019-02-25 17:54:50 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdraogn X55均獨立運...... [閱讀更多]
HTC 發表首款 5G mobile smart hub，內建高通 S855 處理器
2019-02-25 17:01:17 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
宏達電（HTC）今（25）日展出 HTC 最新首款 5G mobile smart hub；利用5G網路超高速傳輸和超快連接的特性，以極具創意的便攜設計，滿足家庭和企業用戶的需求，提供流暢的 4K 影片串流、低延遲遊戲體驗和多達 20 個用戶的 5G 行動熱點功能。全球各大電信商包括美國的 Sprint、澳洲的 Telstra，以及最近新增英國的 Three、德國的 Deutsche ...... [閱讀更多]
動眼看／HTC用於加入5G網路初期競爭的分享器，是一款搭配觸控螢幕且可獨立使用裝置
2019-02-25 16:39:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器，HTC於此次MWC 2019展期對外展示，確定將是一款以Android作業系統為基礎，本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作，並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作，HTC也確認將與澳洲Telstra，以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise與芬蘭Eli...... [閱讀更多]
5G版小米Mix 3正式發表，採用Snapdragon 855處理器
2019-02-25 09:00:08 by Blackie Digital @ Android-HK [引用來源]
一如傳聞，小米日前終於正式發表5G版小米Mix 3，新機大致沿用早前國內已經發表的小米Mix 3的規格和設計，但就改用最新的Snapdragon 855處理器，而且加入Snapdragon X50數據機晶片組，令新機支援5G網路。 來源 ... [閱讀更多]
華為摺疊手機正式發表！Huawei Mate X 發表會總整理（搭載 8 吋摺疊螢幕、Kirin 980、8GB RAM、萊卡三鏡頭
2019-02-25 02:20:42 by Waishin Lin @ IWAISHIN TW 台灣站 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： #HuaweiMateX #雲評測系列 不開箱不評測實測、評價、推薦、值不值得買。除了告訴你 Huawei Mate X 發表會第一手資訊外，更讓你能夠一窺 Kirin 980 + Balong 5000 5G晶片 + LPDDR4x 8GB Ram + 512GB ROM , 4500mAh 支援 55W 華為超級快充以及 Huawei Mate X 在...... [閱讀更多]
LG首款對應5G連網機種V50 ThinQ亮相 搭載可擴展顯示範圍的第二螢幕配件
2019-02-25 02:00:52 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在三星、OPPO與小米先後均公布旗下5G連網手機產品後，LG也正式揭曉旗下即將對應5G連網使用的手機V50 ThinQ，同時針對三星、華為打造螢幕可凹折，藉此對應不同螢幕尺寸使用需求的手機市場策略，LG則是藉由可讓V50 ThinQ擴展第二螢幕顯示範圍的翻蓋式保護配件作為回應。 就V50 ThinQ設計來看，其實基本上就是以去年推出的V40 ThinQ為基礎，將處理器換成Qu...... [閱讀更多]
三星於 MWC 2019 展示用於 5G 基地台的新世代 RF 晶片組
2019-02-25 02:00:38 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
三星電子宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。 三星最新研發的 5G 晶片組核心元件 RFIC 和 DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為 5G 基地台減少 25% 的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基地台，在啟用及運作上將能展現更高...... [閱讀更多]
