三星於 MWC 2019 展示用於 5G 基地台的新世代 RF 晶片組
三星電子宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路(RFIC)和數位 / 類比前端(DAFE)ASIC 的開發,將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。 三星最新研發的 5G 晶片組核心元件 RFIC 和 DAFE ASIC,較前一代帶來重大的突破,能為 5G 基地台減少 25% 的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基地台,在啟用及運作上將能展現更高......

