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2023年5月16日台北訊 – FUJIFILM公司宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液*1與微影相關材料*2。既有的台南廠房（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元*...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網市場的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布任命Phillip Kumin擔任全球銷售與業務發展資深副總裁。Kumin將於矽谷帶領摩爾斯微電子的全球業務團隊，加速將公司領先業界的Wi-Fi HaLow解決方案導入市場，這是項專為低功耗、長距離的物聯網應用所設計的解決方案。 「我很高興能加入致力...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel Wireless Solutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi H...... [閱讀更多]

迅速發展並專注於物聯網連線的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布與全球物聯網解決方案領導廠商移遠通信（Quectel WirelessSolutions）締結策略合作關係，一同將Wi-Fi HaLow解決方案導入市場。藉由這次合作，移遠通信將在專為消費性、工業性、農業與其他使用案例所設計的新模組中，整合摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技...... [閱讀更多]

應用材料公司推出新的電子束 （eBeam） 量測系統，這系統專門用來精確量測由極紫外光 （EUV） 和新興高數值孔徑 （High-NA） EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸 （critical dimension）。 晶片製造商在微影成像機（lithography scanner）將圖案從光罩轉移到光阻後，可利用關鍵尺寸掃描式電子顯...... [閱讀更多]

專注於物聯網(IoT)連線的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）與電子製造領導廠商群光電子（Chicony Electronics）宣布建立策略合作夥伴關係，為市場提供Wi-Fi Certified HaLow網路攝影機鏡頭。這項合作是物聯網安全性的重大突破，並將透過尖端無線通訊技術大幅提升攝影機的傳輸距離與可靠性。 藉由...... [閱讀更多]

創新物聯網Wi-Fi ® 無晶圓半導體公司 摩爾斯微電子 （Morse Micro）宣布與全球無線通訊及數位影像處理解決方案領導廠商 海華科技 （AzureWave Technologies）締結合作關係，為Wi-Fi HaLow在物聯網（IoT）領域的廣泛應用做好準備。在這項合作案中，海華科技將設計與製造兩個Wi-Fi HaLow模組，包括尺寸只有13mm x...... [閱讀更多]

創新物聯網 Wi-Fi ® 無晶圓半導體公司 摩爾斯微電子 (Morse Micro) 今天宣布其 B 輪融資增加了 3,000 萬澳幣的基金。 TelstraSuper 、 HESTA 、 Hostplus 、 NGS ( 由 BlackbirdVentures 管理 ) 與 UniSu...... [閱讀更多]

創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布其B輪融資增加了3,000萬澳幣的基金。TelstraSuper、HESTA、Hostplus、NGS (由Blackbird Ventures管理)與UniSuper(由Uniseed管理)皆參與此次融資。 此次投資展現澳洲政府致力多元化退休基金投資組合的決心，並在充滿不確定性的市場創...... [閱讀更多]

與Megachips建立策略合作夥伴關係並完成融資，加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代   台北 – 2022年9月7日 –創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資，並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投，BlackbirdVentu...... [閱讀更多]