摩爾斯微電子透過B輪融資籌集到1.4億美元,將加速推動物聯網發展與數位變革
與Megachips建立策略合作夥伴關係並完成融資,加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代 台北 – 2022年9月7日 –創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資,並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投,BlackbirdVentu......
與Megachips建立策略合作夥伴關係並完成融資,加速邁入Wi-Fi HaLow技術的新時代 台北 – 2022年9月7日 –創新物聯網Wi-Fi®無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)今天宣布完成B輪融資,並募集到1.4億美元。本輪融資由日本ASIC與SoC服務領導廠商MegaChips Corporation領投,BlackbirdVentu......