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針對此次推出的U系列新機，HTC智慧型手機暨物聯網事業總經理張嘉臨說明此系列新機將定位在高階旗艦機種，預期將與過往推行One系列機種做區隔，同時今年也預期推行年度旗艦機種「HTC 11」，以及定調中階機種的Desire系列。至於今年推出機種數量將會進一步縮減，從去年的12款減少至6-7款，並且維持每一季推行1-2款的發展步調。 而在今年內部組織異動部分，張嘉臨表示北亞區總經...... [閱讀更多]

華碩 ASUS ROG 發表了新的 VR PC－GR8 II 囉~消費者可以自行選擇是要搭配 Intel i5 或是 i7 處理器的機型，不過無論選擇何種機型，顯示卡都一樣是搭載 NVIDIA 的 GeForce GTX1060 3GB GDDR5。 華碩表示，這台 VR 電腦的尺寸為 88 x 299 x 281.3mm，重量也才4公斤重，可說是目前最小的 VR 系統了，但即使...... [閱讀更多]

去年與Goertek合作打造虛擬實境裝置參考設計平台Snapdragon VR820，同時在今年宣布推出的Snap[dragon 835將原生整合虛擬實境應用，Qualcomm Technologies市場開發資深總監Hugo Swart表示虛擬實境將成為未來運算模式之一，同時認為目前市場所談論的混合實境技術，其實就是目前Qualcomm在內廠商列為重點發展的擴增實境發展衍生，因此認為未來...... [閱讀更多]

去年宣布將近入虛擬實境市場發展的愛奇藝，在此次CES 2017展期中實際展示其第一款以一體成形設計的虛擬實境裝置，搭載Qualcomm Snapdragon 821處理器、對應4K解析度畫質，並且藉由Qualcomm提供6軸定位系統，藉此識別配戴者頭部、身軀移動位置，藉此判斷使用者實際操作情況。除此之外，愛奇藝更在客製化提供的虛擬實境服務平台提供數位助理服務，讓使用者能與名為「雙兒」的數位...... [閱讀更多]

更新：可能不會是真的。 在過去許多時間幾乎將重心放在HTC VIVE帶動的虛擬實境體驗，或許在與Google合作推出搭載Daydream VR技術的Pixel系列機種後，預期將跟進華為、華碩推出對應Daydream VR技術新機，並且將以VIVE品牌為稱。 目前還無法確定此款新機是真實性，同時也不確定是否與HTC即將在1月12日全球同步舉辦的「for U」新機發表...... [閱讀更多]

就Qualcomm總裁Derek Aberle說法表示，雖然智慧型手機成長確實面臨趨緩等挑戰，但依然是市場重要發展產品，因此未來依然會是Qualcomm所有發展項目核心，並且以此往外擴展更多技術應用產品。 在Qualcomm過去以來的發展策略，手機由於同時整合處理器、GPU、照相、音訊、LTE等連網技術，同時搭載各類感應元件設計，因此始終在各類技術發展應用的核心位置，同時往...... [閱讀更多]

Intel執行長Brian Krzanich在CES 2017展前活動透露去年宣布推出的一體成形虛擬實境顯示裝置Project Alloy，將在今年年底之前進入量產，預期最快2018年就能在市場看見實際銷售產品，以及與OEM廠商合作商品。 而安排在年下半年內才進入量產，似乎也讓人猜測是否計畫在Project Alloy設計導入新款處理器產品，亦即下半年準備推出的10nm F...... [閱讀更多]

經歷將近兩年的市場發展，並且與Valve、合作夥伴持續布局虛擬實境市場生態之後，HTC雖然在此次CES 2017並未透露新一代HTC VIVE產品消息，但確定未來將推出商業型無線虛擬實境套件組，藉此讓使用者能不受有線拘束地感受虛擬實境內容，此外也確定推出VIVE移動定位器，讓更多配件能進一步應用在虛擬實境內容，並且透過專屬頭戴式耳機感受虛擬實境中的「真實」聲音。 日前確認將...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 日本配件廠商Cerevo在此次CES 2017展前活動展示旗下概念設計產品Taclim，分別對應虛擬實境應用的左右手持控制器，以及可識別左右腳動作的「鞋子」，兩者均對應震動反饋力道，讓使用者能進一步感受虛擬實境中的操作互動體驗。 目...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 預計作為今年旗艦款處理器的Snapdragon 835，Qualcomm在稍早說明裡透露此款處理器雖然同樣採用Kryo 280自主架構設計，但更進一步搭配ARM Cortex架構形成「4+4」八核心設計，並且配合三星新一代10nm FinFET製程...... [閱讀更多]