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IPK 一直放在真空封存的三層玻璃罩內放在法國賽爾夫國際度量衡局（BIMP) 世界各地以此作為合規複製品來定義「公斤」單位 原先用來定義公斤的標準「鉑銥公斤原器」（IPK）是由 90% 的鉑（platinum）及 10% 銥（iridium）組成，有不易膨脹與氧化的特性。IPK 一直放在真空封存的三層玻璃罩內並存放在法國賽爾夫國際度量衡局（B...... [閱讀更多]

科技部長陳良基 27 日在記者會中表示，未來將走向跨域時代。Photo Credit：CNA 本文獲得合作媒體 CNA 中央社 授權轉載。 科技部長陳良基今天表示，未來將走向跨域時代，科技部推動的半導體射月計畫將強化 3 大方向的基礎研究，包括新材料結合新製程、系統應用，以及配合 AI 發展開發新世代記憶體。 科技部為強化半導體產業於...... [閱讀更多]

新聞中心/整理 想轉職或找工作的民眾看過來喔～ 勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署羅東就業中心於9/28(五)09:00~12:00在一樓會議室(宜蘭縣羅東鎮中正北路50號)舉辦聯華電子單一徵才活動，工作地點:新竹科學園區，聯華電子公司也提供多項福利津貼，歡迎對半導體晶圓專工業有興趣的朋友前往詢問。 本次徵才為夜間技術員的工作職缺，如下： 上...... [閱讀更多]

Globalfoundries Semiconductor Fab1 Clean Room 過去晶圓代工戰爭下，從 180/130nm 到 14/16nm 節點，每一家廠商都在競爭最新的製程，試圖將電晶體的體積盡可能地縮小，降低電阻，在相同體積的晶片上帶來更好的效能及功耗表現，爭取晶片訂單，但今年卻有反常的狀況發生，晶圓代工廠對於 7nm 製...... [閱讀更多]

在先前華為對外宣布將在IFA 2018展期揭曉新款Kirin 980處理器，並且預期用在接下來即將揭曉的Mate 20系列新機後，相關消息則是進一步指出Kirin 980處理器預計採用設計規格。 根據PCMag報導指出，由海思半導體生產製作的Kirin 980處理器，預期將會以台積電7nm製程生產製造，並且將導入arm Cortex-A77處理器架構設計，對應高達2.8GHz...... [閱讀更多]

原文刊登於  鉅亨網  ，INSIDE 授權轉載。INSIDE 編按：中興事件後，中國開始警覺在軟體面和硬體面不依賴美國、全靠中國自造技術的重要性。 中國有意成為半導體業的全球領導者，為實現這個野心，中國正尋求國外資金的投入。 photo credit: AFP 據《彭博》報導，為了減少對外國技術的依賴，中國政府成...... [閱讀更多]

Photo Credit： Padai 本篇來自合作媒體 Pingwest，INSIDE 經授權轉載。 美國知名財經資訊網站 The Motley Fool 今日發表文章稱 ，在收購高通失敗後，博通 (Broadcom) 還有另外三家潛在的併購對象，其中包括台灣的聯發科。上週一，美國總統川普發布命令，以國家安全為由，禁止博通收...... [閱讀更多]

新聞中心/整理 2018年3月7日  Analog Devices, Inc. (ADI)與 Microsemi Corporation 近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市...... [閱讀更多]

除了Qualcomm將基於機器學習的裝置端人工智慧應用下放到中階處理器，華為似乎也計畫在中階處理器Kirin 670採用相同設計模式。 在相關消息中，透露華為預計推出的中階處理器Kirin 670將以雙核心架構的Cortex A72，搭配四核心架構的Cortex A53，並且整合Ma...... [閱讀更多]

REUTERS/Pichi Chuang 本篇來自合作媒體 今周刊 。 他說，就是走完一個人生階段，沒有太多感傷，但相隨多年的台積人，早已紅了眼眶。 事業經營，他向來不愛風險，橋牌世界高手的他，對於台積電的未來，也總是步步精算，縝密布局，不但接班如此，未來 5 年的競爭力布局亦是。 退休前的他，帶領台積電登上經營的高峰，市值超越勁...... [閱讀更多]