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Globalfoundries Semiconductor Fab1 Clean Room 過去晶圓代工戰爭下,從 180/130nm 到 14/16nm 節點,每一家廠商都在競爭最新的製程,試圖將電晶體的體積盡可能地縮小,降低電阻,在相同體積的晶片上帶來更好的效能及功耗表現,爭取晶片訂單,但今年卻有反常的狀況發生,晶圓代工廠對於 7nm 製......